A long open road in the forest

提升汽车IC的质量

半导体是当今汽车创新的核心

持续改进计划

持续改进计划(CIP)利用无图案的晶圆缺陷检测来识别导致缺陷的特定制程设备。借助监控CIP的设备,汽车芯片制造厂可以设定客观目标,减少影响可靠性的制程缺陷。

Surfscan® 系列

实现零缺陷

通过零缺陷筛选,晶圆厂可以在关键工艺步骤上对所有晶圆中100%的芯片进行监控。这要求检测仪快速而灵敏,同时又能够可靠地识别哪些缺陷很重要。使用这种方法,在晶圆厂中就可以将可能发生故障的芯片从供应链中剔除,而这时的成本最低。高灵敏度检测策略可以与筛选技术配合使用,用以发现关键的良率缺陷,从而加快新工艺表征并进一步减少缺陷。

8 系列

C205

Puma

认证和再制造

I-PAT®

高级设计节点变化

机器视觉和AI等汽车功能需要先进的IC。为了达到先进设计节点器件的更高良率和质量标准,晶圆厂需要发现所有系统缺陷源,并采用“每一个缺陷都重要”的方法来提高基准良率。

39xx Series 和 29xx 系列

Voyager® 系列

eSL10

eDR7xxx™ 系列

增强型IC封装和PCB

当今的先进封装技术依靠创新的制程技术来提供改进的IC元器件性能和多功能集成。为了防止有缺陷的器件在供应链中向前发展,筛选和分类是封装IC组件,IC基板和印刷电路板(PCB)的重要质量控制步骤。检测和量测系统捕获关键缺陷和变化,以不断改进封装和PCB工艺,可靠性相关的问题以及器件故障的可追溯性。

封装制造

Orbotech IC基板和PCB检查

功率器件可靠性

功率器件实现在各种汽车子系统中,要求的质量标准与其他汽车IC相同。SiC外延和硅上GaN工艺的专用设备以及SiC衬底的检测系统可帮助功率器件制造商达到汽车电子要求的缺陷标准。

SPTS功率器件制造

电力元件工艺控制

I-PAT®

I-PAT (在线缺陷平均测试)是一种新方法,可使汽车芯片制造商减少半导体元器件中潜在可靠性缺陷的发生率,识别有风险的晶粒从供应链中排除,并减少晶粒逃逸的发生率,减少晶圆厂中晶粒过早失效。 (I-PAT专利正在申请中)

下载文献

Black and blue printed circuit board with car icon on the processor

阅读我们最新的汽车相关的文章和评论

了解更多

了解我们的产品如何帮助您实现更多目标。

联系我们

了解更多解决方案

人工智能

人工智能有助于解读大数据!我们的解决方案使用AI来加速真正的IC的生产,这将推动下一代AI技术的创新。

了解更多

IoT

物联网正在迅速发展,对智能设备的需求也在不断增长!我们的解决方案推动了产量的增长,以满足需求。

了解更多

5G技术

5G正在为下一代设备带来更高的数据速度和更低的延迟!我们的解决方案有助于确保必要的良率和可靠性。

了解更多

Are you sure?

You've selected to view this site translated by Google Translate.
KLA China has the same content with improved translations.

Would you like to visit KLA China instead?


您已选择查看由Google翻译翻译的此网站。
KLA中国的内容与英文网站相同并改进了翻译。

你想访问KLA中国吗?

如果您当前是KLA员工,请通过My Access上的KLA Intranet进行申请。

退出