A long open road in the forest

提升汽车IC的质量

半导体是当今汽车创新的核心

持续改进计划

持续改进计划(CIP)利用无图案的晶圆缺陷检测来识别导致缺陷的特定制程设备。借助监控CIP的设备,汽车芯片制造厂可以设定客观目标,减少影响可靠性的制程缺陷。

Surfscan® 系列

零缺陷筛选

通过零缺陷筛选,晶圆厂可以在关键工艺步骤监控所有晶圆上100%的芯片。这就要求检查员要快速,高灵敏度,并能可靠地识别出哪些缺陷是很重要的。使用这种方法,将可能发生故障的晶片从成本最低的制造厂的供应链中移除。

8 系列

认证和再制造

高级设计节点变化

机器视觉和AI等汽车功能需要先进的IC。为了达到先进设计节点器件的更高良率和质量标准,晶圆厂需要发现所有系统缺陷源,并采用“每一个缺陷都重要”的方法来提高基准良率。

39xx 系列

29xx 系列

eDR7xxx™ 系列

增强型IC封装和PCB

当今的先进封装技术依靠创新的制程技术来提供改进的IC元器件性能和多功能集成。为了防止有缺陷的器件在供应链中向前发展,筛选和分类是封装IC组件,IC基板和印刷电路板(PCB)的重要质量控制步骤。检测和量测系统捕获关键缺陷和变化,以不断改进封装和PCB工艺,可靠性相关的问题以及器件故障的可追溯性。

SPTS先进封装制造

ICOS™系列

Orbotech IC基板和PCB检查

功率器件可靠性

功率器件实现在各种汽车子系统中,要求的质量标准与其他汽车IC相同。SiC外延和硅上GaN工艺的专用设备以及SiC衬底的检测系统可帮助功率器件制造商达到汽车电子要求的缺陷标准。

SPTS功率器件制造

Candela®

汽车文献

I-PAT™

I-PAT (在线缺陷平均测试)是一种新方法,可使汽车芯片制造商减少半导体元器件中潜在可靠性缺陷的发生率,识别有风险的晶粒从供应链中排除,并减少晶粒逃逸的发生率,减少晶圆厂中晶粒过早失效。 (I-PAT专利正在申请中)

下载文献

Black and blue printed circuit board with car icon on the processor
2019年4月

汽车电子理事会可靠性研讨会

迈向零缺陷:评估“最佳性能设备”的汽车芯片代工厂的最佳实践

下载文献
2019年4月

汽车电子理事会可靠性研讨会

“测量系统分析”(MSA)在半导体制程控制中的实际应用

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汽车评论

自动驾驶技术/ SEP 2019
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半导体摘要/ 2019年9月
制程观察:一种提高芯片可靠性的统计方法

半导体工程/ 2019年5月
汽车测试空白

汽车电子理事会可靠性研讨会/ 2019年4月
迈向零缺陷:评估“最佳性能设备”的汽车芯片代工厂的最佳实践

汽车电子理事会可靠性研讨会/ 2019年4月
“测量系统分析”(MSA)在半导体制程控制中的实际应用

半导体工程/ 2019年4月
电动汽车获得推动力,但挑战依然存在

ECN / 2019年 2月
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半导体工程/ 2019年2月
可靠性成为汽车行业最关注的问题

半导体工程/ 2019年1月
追求汽车电子的可靠性

ELEKTRONIK AUTOMOTIVE /十二月2018
Zuverlässiger Einsatz von Halbleitern im Kraftfahrzeug

固态技术/ 2018年11月
Process Watch:监控汽车芯片代工厂的偏移

固态技术/ 2018年8月
Process Watch:汽车缺陷灵敏度的要求

芯片规模审查/ 2018年8月
汽车应用推动了先进技术节点的检测要求

汽车电子理事会可靠性研讨会/ 2018年4月
在线缺陷零件平均测试(I-PAT)

汽车电子理事会可靠性研讨会/ 2018年4月
汽车芯片封装中的潜在可靠性缺陷

固态技术/ 2018年3月
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半导体工程/ 2018年3月
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半导体工程/ 2018年1月
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固态技术/ 2018年1月
Process Watch:半导体的(汽车)问题

半导体工程/ 2017年10月
雷达与激光雷达

评估工程/ 2017年10月
自动驾驶汽车,新技术驱动汽车测试市场

半导体工程/ 2017年9月
代工厂加快汽车发展

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