A long open road in the forest

加速汽车IC的可靠性

半导体是当今汽车创新的核心。

持续改进计划

持续改进计划利用无图案晶圆缺陷检测来确定导致缺陷的具体工艺设备。在实施工具监控的持续改进计划下,汽车制造厂可以设定目标,减少影响可靠性的工艺缺陷。

Surfscan® Series

实现零缺陷

通过零缺陷筛选,工厂在关键工艺步骤监控所有晶圆上的100%芯片。这需要一个快速、敏感且可靠地识别事关重要的缺陷的检测设备。通过这种方法,有可能会出现故障的芯片在制造工厂中将被剔除,造成最低成本。高灵敏度的检测策略可以与筛选技术结合,以便更快地发现关乎良率的缺陷,加速对新工艺的表征,并进一步降低缺陷。

8 Series

C205

Puma™

认证和翻新的

I-PAT®

先进设计节点转折

汽车功能,如机器视觉和人工智能等,需要先进的集成电路(IC)。为了达到先进设计节点设备的更高良率和质量标准,制造厂需要发现所有系统性缺陷源,并采用“每个缺陷都重要”的方法来改进基准良率。

39xx Series和29xx Series

Voyager® Series

eSL10™

eDR7xxx™ Series

增强IC封装和PCB

当今的先进封装技术依赖创新的工艺技术提供改进的集成电路组件性能和多功能集成。为了防止有缺陷的器件在供应链中继续传递,筛选和分拣是封装集成电路组件、集成电路基板和印刷电路板(PCB)的重要质量控制步骤。检查和量测系统捕捉关键缺陷和变异,用于持续改进封装和PCB工艺、可靠性问题和器件故障的追踪。

封装制造

PCB 检测与量测

电源器件可靠性

电源器件在广泛的汽车子系统中得到应用,需要拥有与其他汽车IC相同的质量标准。针对SiC外延和硅基GaN工艺的专用设备,以及以SiC作为基片的检测系统,帮助电源器件制造商实现汽车级别的缺陷标准。

特殊半导体蚀刻工艺

专用半导体沉积工艺

电源器件工艺控制

认证与翻新

I-PAT®

I-PAT(行内缺陷平均测试)是一种新方法,使汽车制造商降低半导体电子元件的潜在可靠性缺陷发生率,识别有风险的芯片并从供应链中排除,降低来自生产车间的芯片早期故障率。(I-PAT待批专利)

I-PAT 简介

Black and blue printed circuit board with car icon on the processor

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人工智能

人工智能有助于解读大数据!我们的解决方案使用AI来加速真正的IC的生产,这将推动下一代AI技术的创新。

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物联网正在迅速发展,对智能设备的需求也在不断增长!我们的解决方案推动了产量的增长,以满足需求。

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5G技术

5G正在为下一代设备带来更高的数据速度和更低的延迟!我们的解决方案有助于确保必要的良率和可靠性。

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