A long open road in the forest

扩展AI技术边界

AI与半导体制程并行发展

革新性的缺陷发现

作为我们的第一个集成了AI的制程控制系统,eSL10™电子束图案化的晶圆缺陷检测设备采用了深度学习算法,能够区分极其细微的缺陷信号与周围图案和制程产生的噪声信号。借助AI技术,eSL10可以适应不断发展的检测需求,分离出对先进器件性能最关键的缺陷。

eSL10

重塑缺陷分类

检查系统捕获了掩模版,晶圆,封装和PCB的关键缺陷。回顾光学和电子束缺陷图像传统上需要人工干预以验证缺陷类型。采用人工智能系统适应快速分类和分类缺陷的方法,减少错误,并且不会减慢生产速度。

缺陷检测与视检

光罩决策中心

智能制造

智能IC制造的未来将利用工厂中的链接性来推动自动化优化。人工智能系统可以处理大量数据,以洞悉趋势和潜在的制程偏移,并利用这些分析来做出决策。为了保持质量、产量和良率,并推动可追溯性,做到持续改善,制造过程的完全可见至关重要。

使用I-PAT™提高了汽车半导体的可靠性

奥宝智能工厂可提供PCB制造的全面可视性

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