光罩质量认证、光罩工艺控制、光罩工艺设备监控、出厂光罩质量检查
产品类别
全系列
Teron™ 6xx
针对光罩厂应用的光罩缺陷检测系统
Teron™ 640e光罩检测产品系列通过检测关键图案和颗粒缺陷，在光罩厂中推动了先进的EUV和193nm图案光罩技术的开发和认证。 这些检测系统采用芯片与数据库或芯片与芯片的模式，可以处理各种堆叠材料和复杂的OPC结构，这是最新7nm和5nm器件节点的特色。 Teron 640e将多种光学和图像处理的配套功能升级，可以满足缺陷捕获率要求，并加快光罩生产周期。 Teron 640e产品系列还能满足生产EUV光罩所需的严格的洁净度标准。
Teron™ SL6xx
针对 IC Fab 应用的光罩缺陷检测系统
Teron SL670e XP检测系统用于评估出场的EUV光罩质量，并在生产使用过程中和光罩清洁后定期重新验证EUV光罩，帮助芯片制造商减少印制次品晶圆的风险，保护良率。 凭借创新的 EUVGold™ 和 EUVMultiDie 技术、先进的聚焦跟踪和成像灵活性，Teron SL670e XP在 5nm/3nm逻辑和先进DRAM芯片生产中提供了用于监测和检测EUV光罩关乎良率的关键缺陷所需的灵敏度。Teron SL670e XP 还具有行业领先的生产速率以满足在芯片量产过程中对光罩缺陷检测环节的快速周期要求。同时Teron SL670e XP 也提供选项用以支持对高阶光学光罩进行缺陷检测。
光罩质量重新鉴定、出场光罩质量检查
TeraScan™ 597XRS
针对光罩厂应用的光罩缺陷检测系统
TeraScan™ 597XRS 光罩检测系统是适用于 ≥32 纳米设计规则的最全面的低拥有成本光罩缺陷检测解决方案。TeraScan 597XRS 具有检测传统缺陷（凸出, 凹陷和点缺陷）的灵敏度，可以检测用于 248 纳米和 193 纳米波长的多种光罩类型，包括玻璃镀铬(光罩)、亚分辨率光学邻近效应修正 (OPC) 和嵌入式相移(光罩), 和交替式相移(光罩)。TeraScan 采用深紫外光 (DUV) 图像采集技术和成熟的 Tera 检测算法，具有低误报率和高速图形检测功能，因此非常适合光掩膜制造过程中(光罩)保护膜安装前后的图形检测，以及晶圆厂进料质量控制。
光罩质量认证、光罩工艺控制、光罩工艺设备监控、出厂光罩质量检查
X5.x™
针对 IC Fab 应用的光罩缺陷检测系统
X5.x™ 光罩检测系统捕捉缺陷和图形劣化，以便及早检测出晶圆厂生产中掩膜上不可预知的舞度和其他渐进性缺陷。因为此类缺陷会威胁到后续每个光刻场和晶圆印刷的良率，在晶圆上印刷之前及早捕捉光罩缺陷是保障良率的最佳方式。被污染的光罩被清理干净后，就会对其重新检测，重新验证其是否符合生产线要求。整个 ReQual 的光罩再鉴定范围不仅可以检测缺陷，还可以检测可能发生在晶圆厂光罩生命周期内的其他变化。反复清洁或曝光造成的图形退化可能会开始缩小工艺窗口。及早检测到掩膜图形的变化，对于维持器件良率、性能和可靠性至关重要。最后，许多领先的晶圆厂使用 X5.x 光罩检测系统来验证交付给晶圆厂的光膜规格，检查装运过程中增加的缺陷，评估供应商，或者将此纳入常规质量控制计划。
光罩质量重新鉴定、出场光罩质量检查
FlashScan®
光罩基板缺陷检测系统
FlashScan® 211光罩基板缺陷检测系统能满足光罩厂和基板制造商对于光学和EUV光刻应用的光罩基板的缺陷检测要求。 FlashScan 211系统结合了高灵敏度、无与伦比的检测速度、以及自动化缺陷处理功能，为各种不同的应用提供最快的结果。
光罩基板制造 、光罩基板合格验证 ，光罩工艺控制 ，光罩工艺设备监控
LMS IPRO
光罩图案定位量测系统
LMS IPRO7光罩定位测量系统旨在为7nm设计节点使用的EUV和光学光罩提供准确快速的图案定位性能的验证。通过对光罩图案位置误差的全面表征,LMS IPRO7可以在高级设计节点光罩的开发和生产期过程中收集数据并将其用于电子束光罩写入仪的校正以及光罩质量控制。采用 KLA专利的模型量测算法,LMS IPRO7可以高精度地测量目标和多个器件上图案器件上多个特征图案定位误差， 为IC制造厂提供全面表征信息，减少由光罩引起的的器件叠对误差。
光罩质量验证、出厂光罩质量检查、光刻机质量验证和监控、光罩工艺监控、晶圆图案控制
MaskTemp™
原位光罩温度测量系统
MaskTemp™ 2 原位光罩温度测量系统由光罩车间用于电子束制造机和高温光罩工艺各步骤的鉴定和监控。MaskTemp 2 在电子束光罩制造机的鉴定方面发挥着关键作用，因为在完全写入光罩所需的较长时段（最长 24 小时）内需要极高的温度稳定性。在电子束光罩制造机内部，MaskTemp 2 可连续 24 小时不间断收集温度数据，从而为光罩制造商提供在造出关键光罩之前确保系统热稳定性所需的数据。此外，MaskTemp 2 还支持曝光后烘烤的测量、加热板温度均匀性监控、加热板匹配以及其他高温工艺应用，以便帮助掩模制造商识别和减少影响最终光罩质量的写入后工艺热变化因素。
电子束光罩制造机鉴定、工艺开发、工艺控制、工艺鉴定、工艺监控、工艺工具鉴定、工艺工具匹配
电子束光罩写入 | 20-40°C
曝光后烘烤 | 20-140°C
