A long open road in the forest

将物联网设备连接至网络

物联网将各个行业的聚光灯焦距在半导体上。

200毫米和大尺寸设计规则节点

对移动设备、汽车和工业物联网设备的强劲需求,让使用大尺寸设计规则节点的200毫米晶圆上芯片的生产显著增加。为了满足这一需求,许多晶圆厂使用经过升级和重新认证的工具,这些工具最初是在这些设计节点处于前沿时引入的。

经认证与翻新

服务

300毫米和先进节点

当今的电子产品需要最先进的逻辑微处理器、高容量存储芯片和领先的封装集成技术。用于物联网的先进逻辑、DRAM、NAND闪存和其他领先的半导体器件在世界各地的300mm晶圆厂中以先进的设计节点制造出来。

芯片制造

掩膜制造

封装制造

特殊半导体、PCB、FPD

物联网在智能移动设备、5G连接、汽车电子、智能车辆、柔性显示器、增强现实/虚拟现实和可穿戴设备、高性能计算和各种尺寸的屏幕等方面的应用,都具有代表广泛的电子需求。这些需求推动了对生产、检测、测试和维修解决方案的持续需求,来应对此类设备的技术挑战。

特殊半导体刻蚀工艺

半导体沉积工艺

印刷电路板(PCB)和集成电路基板制造

显示器制造

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