A long open road in the forest

IoT技术登场

IoT使半导体成为各行业焦点

200mm及大尺寸设计节点

对200mm晶圆上制造大尺寸设计节点芯片的产量要求正在大幅度增加,源于对更多移动通信、汽车和工业物联网(IoT)设备的强劲需求。为了满足这一需求,许多晶圆厂都在使用经过升级,重新认证的设备,这些设备在使用之初是在这些设计节点处于领先地位时引入的。

认证和再制造

服务

300mm&先进节点

当今的电子产品需要最先进的逻辑微处理器,大容量存储芯片和先进的封装集成。面向物联网的高级逻辑,DRAM,NAND闪存和其他先进的半导体器件是在全球300mm晶圆代工厂,使用先进设计节点制造的。

芯片制造

光罩制造

封装制造

专用半导体,PCB,FPD

物联网在智能移动设备,5G连接,汽车电子,智能车辆,柔性显示器,AR / VR和可穿戴设备,高性能计算和各种尺寸的屏幕中的应用代表了各种各样的电子需求。这些需求持续推动了对各类技术挑战解决方案的需求,从生产、检查,测试到维修。

SPTS

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