300毫米和先进节点
当今的电子产品需要最先进的逻辑微处理器、高容量存储芯片和领先的封装集成技术。用于物联网的先进逻辑、DRAM、NAND闪存和其他领先的半导体器件在世界各地的300mm晶圆厂中以先进的设计节点制造出来。
特殊半导体、PCB、FPD
物联网在智能移动设备、5G连接、汽车电子、智能车辆、柔性显示器、增强现实/虚拟现实和可穿戴设备、高性能计算和各种尺寸的屏幕等方面的应用,都具有代表广泛的电子需求。这些需求推动了对生产、检测、测试和维修解决方案的持续需求,来应对此类设备的技术挑战。