封装制造

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KLA全面的封装解决方案组合帮助加快了外包半导体封装与测试(OSAT)供应商、器件制造商和代工厂的生产过程,适用于各类封装应用。先进封装的各类创新也带来了对新制程发展的要求,如使用通孔硅(TSV)的2.5D/3D集成电路、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、扇出式晶圆级封装(FOWLP)和异质集成以及各种IC基板。KLA提供封装检测、量测、晶粒分选和数据分析系统,专注于满足质量标准,同时在晶圆切割前后提高良率。SPTS为高级封装应用提供了广泛的蚀刻和沉积制程解决方案。奥宝科技提供的技术组合包括检测、成型、直接成像、激光钻孔、喷墨和软件等解决方案,确保生产出最高质量的IC基板。

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