集成电路质量
半导体IC质量是低延迟5G服务成功的基础,例如自动驾驶和安全监控。通过在整个半导体生态系统中实施全面的制程控制策略,可以实现芯片高可靠性和高性能。
半导体制造
5G的应用推动了射频(RF)功率放大器、高频滤波器,、传感器和MEMS器件等电子器件的广泛采用。强大的IC制程技术和制程控制策略将提高芯片性能和可靠性。
先进封装
具有复杂集成度的新型IC封装架构(系统级封装(SiP)和晶圆、面板上的扇出)可实现5G器件的开发。包括蚀刻,PVD,CVD和UV激光钻孔在内的工艺技术支持这些复杂的封装方案的形成。在封装加工过程中以及元器件形成后,对质量的严格要求驱使对晶圆,晶粒和子封装阶段进行精确检测的需求提高。
5G评论
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