集成电路质量

半导体IC质量是低延迟5G服务成功的基础，例如自动驾驶和安全监控。通过在整个半导体生态系统中实施全面的制程控制策略，可以实现芯片高可靠性和高性能。

IC制程控制

封装检测

化合物半导体制程控制

半导体制造

5G的应用推动了射频（RF）功率放大器、高频滤波器，、传感器和MEMS器件等电子器件的广泛采用。强大的IC制程技术和制程控制策略将提高芯片性能和可靠性。

PVD，PECVD和等离子蚀刻

等离子切割

先进封装

具有复杂集成度的新型IC封装架构（系统级封装（SiP）和晶圆、面板上的扇出）可实现5G器件的开发。包括蚀刻，PVD，CVD和UV激光钻孔在内的工艺技术支持这些复杂的封装方案的形成。在封装加工过程中以及元器件形成后，对质量的严格要求驱使对晶圆，晶粒和子封装阶段进行精确检测的需求提高。

元器件检测

晶圆级封装（WLP）检测

封装制程

高密度互连PCB

支持5G设备/器件需要高级印刷电路板，这些印刷电路板具有更宽的线宽，笔直的侧壁几何形状以及具有更高质量和可靠性要求的多层结构。PCB检测，维修和成像系统可帮助制造商查找和维修缺陷层并追踪缺陷来源，从而提高成品PCB的良率和可靠性。

PCB 检测

PCB 修复

PCB 成像