IC元件的检测与量测

IC元件的检测与量测

KLA的封装后元件检测和量测系统可精确描绘先进与传统封装类型的关键特征,这些封装类型有着很多不同的尺寸和互连模式。我们的系统提供应对各种缺陷类型的敏感度,以及高度准确和可重复的3D量测,为封装制造商提供提高他们的产品良率所需的数据,同时高速有效地对元件进行分选,并快速移除缺陷元件。通过提供灵活的系统配置以适应处理很多种不同的封装类型,帮助工程师在动态制造环境中进一步提高整体运营效率。

ICOS T3/T7

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ICOS T3/T7

封装IC检测和量测系统

ICOS™T3 / T7系列提供多种选项,可为带有托盘(T3)或编带(T7)输出的封装集成电路(IC)组件提供全自动的光学检测。 ICOS T3 / T7系列对微小缺陷类型具有更高的灵敏度,结合准确和可重复的3D量测测量,增强了对影响最终封装质量的问题的检测。 为了实现最准确的组件分拣工艺,ICOS T3 / T7系列采用具有深度学习算法的人工智能(AI)系统以实现缺陷类型的快速智能分类。 ICOS T3和T7检测设备采用同一个平台,支持托盘输出和编带输出的灵活配置,以在不断变化的环境中提供最佳的设备利用。

主要应用
适用于所有封装类型的部件出厂质量控制(OQC)(薄方型扁平封装(TQFP)、方型扁平封装(QFP)、BGA、芯片级封装(CSP)、晶圆级封装(WLP)、QFN、凸块芯片载体( BCC)、平面网格阵列封装(LGA),等。。。)
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ICOS T890

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ICOS T890

封装IC检测和量测系统

ICOST890部件检测仪为已封装的集成电路(IC)部件提供高性能和全自动的光学检测。 它利用2D和3D测量的高灵敏度来确定各种不同类型尺寸的器件的最终封装质量。 ICOS T890提供四个独立检测站和一个元件分拣站的同步操作,从而实现了高产量和低成本的部件检测。

主要应用
适用于所有封装类型的部件出厂质量控制(OQC)(薄方型扁平封装(TQFP)、方型扁平封装(QFP)、BGA、芯片级封装(CSP)、晶圆级封装(WLP)、QFN、凸块芯片载体( BCC)、平面网格阵列封装(LGA),等。。。)
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ICOS MV996L

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ICOS MV996L

MV996L™元件检测仪为封装集成电路(IC)元件提供全自动光学检测并配有托盘输出(Tray output)。MV996L系统提供动态(OTF)检测, 同时对最终封装质量问题提供精密检测所需的2D和3D测量灵敏度。多排拾取(Multiple row pickup)提供了批量生产所需的产量,而简单的封装检测配置切换技术为各种不同封装尺寸和类型进行质量控制提供了有效的解决方案。

主要应用
主要应用在元器件出货质量控制(OQC),例如,球栅阵列(BGA)、四方扁平封装(QFP)、芯片级封装(CSP),薄型小外形封装(TSOP)、四方扁平无引线封装(QFN)以及定制封装工艺等。
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ICOS MV925L

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ICOS MV925L

MV925L™元件检测仪为封装集成电路(IC)元件提供全自动光学检测并配有双卷带(Dual tape)或托盘输出(Tray output)。 MV925L系统提供用于托盘至托盘(Tray to tray)或单排拾取至卷带(single row pickup to tape)的多排(multiple row)即时(OTF)检测,灵活的设置可以协助在不断变化的生产环境中达到更低的拥有成本。凭借其2D和3D测量灵敏度,MV925L检测仪可以准确检测最终封装的质量问题。简单的配置切换技术为各种不同封装尺寸和类型提供了有效的解决方案。

主要应用
主要应用在元器件出货质量控制(OQC),例如,球栅阵列(BGA)、四方扁平封装(QFP)、芯片级封装(CSP)、薄型小外形封装(TSOP)、四方扁平无引线封装(QFN)以及定制封装工艺等。
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ICOS MV998L

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ICOS MV998L

MV998L™元件检测仪为封装集成电路(IC)元件提供便携式光学检测,并支持采用托盘输出(tray output)的质量保证(QA)测试。MV998L注重提供可移动的解决方案,该系统的2D和3D测量灵敏度更高,帮助提升在不断变化的制造环境中对引线、球和焊盘的质量检测。在标准封装类型之间的切换无需任何封装转换,这确保了MV998L检测仪在QA工艺中的应用灵活性,同时节省了时间。

主要应用
主要应用在产品质量保证, 例如,球栅阵列(BGA)、四方扁平封装(QFP)、薄型小外形封装(TSOP)、四方扁平无引线封装(QFN)以及定制封装等工艺。
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Klarity®

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Klarity®

自动化缺陷和良率数据分析

Klarity® Defect 自动化缺陷分析和数据管理系统通过识别实时偏移可以协助晶圆厂缩短良率提升周期。 Klarity Defect所采用的Klarity SSA(空间特征分析)分析模块可以提供缺陷特征的自动化检测和分类,并显示工艺问题。 Klarity ACE XP 的高级良率分析系统可帮助晶圆厂获取、保留并且共享良率提升经验,从而在晶圆厂内外协同良率提升。 Klarity 系统使用直观的决策流分析,帮助工程师轻松创建定制分析,支持批次处置、抽样检查、缺陷源分析、 SPC 设置和管理以及偏移通知等应用。 Klarity Defect, Klarity SSA 和 Klarity ACE XP 在全厂范围内构建良率解决方案,自动精简缺陷检测、分类和检查的数据,重点显示与问题根源和数据分析相关的信息。 Klarity 数据让 IC, 封装, 复合半导体和 HDD 制造商可以尽早采取纠正措施,从而加速良率提升和产品上市。

主要应用
缺陷数据分析,晶圆处置,工艺和设备的偏移识别,空间特征分析,良率分析,良率预测
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