芯片制造

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KLA的高级制程控制和制程支持解决方案支持集成电路制造。利用KLA全面的缺陷检查,视检,量测,图案模拟,原位制程监控和数据分析系统产品组合,IC制造商可以管理整个芯片制造过程(从研发到最终批量生产)的良率和可靠性。SPTS提供了用于绝缘材料和导电金属沉积的制程解决方案,涵盖了芯片制造工艺的各个步骤。IC制造商使用KLA的一系列产品和解决方案来帮助加快研发和量产达标周期,实现更高的半导体芯片良率,改进的IC质量,并改善IC制造过程中的总体盈利能力。

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