缺陷检测与复检

缺陷检测与复检

KLA的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用,包括进厂工艺设备认证、晶圆认证、研究和开发以及设备、工艺和生产线监控。图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷,并对其进行分类。该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移,从而加快良率提升并达到更高的产品良率。

eSL10™

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eSL10™

e-Beam 图案晶圆检测系统

eSL10™电子束(e-beam)图案化晶圆缺陷检测系统利用业界很高的有效着陆电压与高分辨率捕获小的物理缺陷和高纵横比的缺陷,支持高级逻辑、DRAM和3D NAND器件产品制程开发和生产过程的监测。凭借创新的电子光学设计,eSL10™可以适应工业生产中的各种环境条件,在较小的束斑尺寸内产生高束流密度,能够在一系列具有挑战性的制程层和器件结构中捕获缺陷。革命性的Yellowstone™扫描模式可在不影响分辨率同时支持高速运行,能有效研究芯片的潜在制程弱点,配合缺陷发现。业界独一无二的Simul-6™技术在一次扫描中就能提供表面、形貌、材料对比度和深沟槽内部等信息,减少了完整收集各种类型缺陷信息所需的时间。借助集成的人工智能(AI)技术,eSL10采用了深度学习算法,能够将关键缺陷(DOI)的信号与图案本身和制程带来的噪声信号区分开,帮助在研发与量产提升阶段及时捕获和分类关键缺陷。

应用
高分辨率缺陷检测,缺陷发现,研发过程调试,工程分析,量产和生产线监控
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eDR7xxx™:电子束晶圆缺陷检测和分类系统,用于≤10nm设计节点IC产品的开发与生产。

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39xx

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39xx

超分辨率宽光谱等离子图案晶圆缺陷检测系统

392x系列宽光带等离子缺陷检测系统可以提供晶圆级别的缺陷检测、良率改进以及对于≤7nm设计节点的逻辑及领先内存的在线监测。独具的深紫外(SR-DUV)波段光源技术可提供超分辨率,同时配合创新的传感器,3920和3925对独特的缺陷类型具备高灵敏度的捕获能力。392x系列还配有先进的pixel•point™和nano•cell™设计认知算法,能够在对良率关键的图案位置捕获缺陷并对其分类。392x系列将检测速度和灵敏度相结合,并支持Discovery at the Speed of Light™(光速发现)功能,从而使其产量达到在线监测的要求,在研发和批量生产中缩短了晶圆级数据的采集时间并能完整表征制程问题。

应用
缺陷发现、制程弱点发现、制程调试、EUV光刻制程检查、工程分析、生产线监控、制程窗口发现
相关产品

3900 and 3905: 宽光谱等离子晶圆缺陷检测仪,针对10nm及以下的逻辑和高级内存器件进行针对影响良率的关键缺陷的检测。

29xx 系列: 针对一系列设计节点和器件类型,与39xx系列的检测性能相辅相成的宽光谱等离子晶圆缺陷检测仪。

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29xx

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29xx

宽光谱等离子图案晶圆缺陷检测系统

295x系列宽光谱等离子缺陷检测系统在光学缺陷检测方面进一步提高,可在≤7nm设计节点的逻辑和领先内存中发现影响良率的关键缺陷。2950和2955宽光谱等离子缺陷检测仪采用增强型宽光谱等离子照射技术以及全新的pixel•point™ 和 nano•cell™设计认知技术,具备在各种制程层、材料类型和制程堆叠上捕获关键缺陷所需的灵敏度。作为在线监测的行业标准,295x系列将灵敏度与光学晶圆缺陷检测速度相结合,实现了Discovery at the Speed of Light™ (光速发现)功能–既可以快速发现缺陷也能够以最低拥有成本完全表征缺陷问题。

应用
缺陷发现、制程弱点发现、制程调试、工程分析、生产线监控、制程窗口发现
相关产品

39xx 系列: 具有超分辨率深紫外(SR-DUV)波段的宽光谱等离子晶圆缺陷检测仪,与29xx系列的检测性能相辅相成,用于发现≤10nm设计节点器件上的缺陷。

2930 and 2935: 宽光谱等离子体晶圆缺陷检测仪,针对10nm及以下的逻辑和高级内存器件提供影响良率的关键缺陷的检测。

2920 and 2925: 宽光谱等离子体晶圆缺陷检测仪,针对16nm及以下的内存和逻辑器件提供影响良率关的关键缺陷的检测。

2910 and 2915: 宽光谱等离子体晶圆缺陷检测仪,针对2X / 1Xnm内存和逻辑器件提供影响良率的相关缺陷检测。

2900 and 2905: 宽光谱等离子晶圆缺陷检测仪,针对2Xnm内存和逻辑器件提供影响良率的相关缺陷的检测。

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C205

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C205

宽带等离子图案晶圆缺陷检测系统

C205宽带等离子光学缺陷检测系统可为汽车、物联网、5G和消费者电子市场的芯片制造提供系统性缺陷检测并发现潜在的可靠性缺陷。C205采用可调谐宽带光学照射源、先进的光学组件和低噪传感器,可以捕获系统性缺陷并在研发过程中加速新工艺、设计节点和设备的表征和优化。NanoPoint™技术对可靠性故障高风险的图案区域进行检测,获得可操作的缺陷数据并协助减少过度芯片错杀。在生产中,C205用以监控那些需要高灵敏度检测的关键层,帮助晶圆厂避免影响最终芯片质量的缺陷偏移。C205是一个可扩展、可配置的平台,支持200毫米及300毫米晶圆。

应用

发现缺陷、发现热点、工艺调试、工程分析、生产线监控、发现工艺窗口

相关产品

39xx系列:包含超高分辨率深紫外线(SR-DUV)波段的光学宽带等离子体晶圆缺陷检测仪,补充了29xx系列的检测性能,能在≤10nm设计节点器件上发现缺陷。

29xx系列:光学宽带等离子体晶圆缺陷检测仪,在5nm-2Xnm的逻辑器件和高级内存中能发现与良率和可靠性相关的缺陷。

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Voyager®

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Voyager®

激光扫描图案晶圆缺陷检测系统

Voyager® 1015激光扫描检测系统支持量产提升过程中的缺陷监测,尤其适用于浸没式(193i)和EUV光刻工艺的显影后检测(ADI),因为这一工艺步骤下的晶圆仍可进行返工。 先进设计节点ADI层上特有间距紧密的图案,DUV激光、全新光学设计和最大的采集立体角度为这类ADI层提供了检测所需的高灵敏度。 定制的传感器和能量可控的激光能够检测精细的光阻材料,倾斜式照射和先进算法可以抑制ADI检测中固有的噪声源,使得到的结果与制造工艺更具相关性。 Voyager 1015能够为晶圆厂的光刻设备和其他工艺模块提供高产能的关键缺陷捕获,从而可以快速识别和纠正工艺中的问题。

应用
生产线监控,设备监控,设备认证,193i和EUV光阻认证
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Puma

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Puma

激光扫描图案晶圆缺陷检测系统

Puma 9980激光扫描检测系统增强了多项灵敏度和速度功能,在提供了足够量产所需产能的同时,帮助1Xnm的先进逻辑器件和先进DRAM及3D NAND内存器件的批量制造捕获关键缺陷(DOI)。 作为先进晶圆缺陷缺陷检测与复检设备系列的一部分,Puma 9980通过提升对于图案层(e.g., Multi-patterning)缺陷类型的捕获,为量产提升监控提供了最高产能的解决方案。 Puma 9980结合了NanoPoint™这一设计解析功能,提升了缺陷检测灵敏度、更好的系统性噪音分离,以及缺陷定位精度的提高,为最终的检测结果提供了更多的可操作性。

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应用
产品线监测,设备监测,设备认证
相关产品

Puma 9850: 为2X / 1Xnm内存和逻辑器件提供全芯片(Die)区域的高灵敏度偏移监控。

Puma 9650: 为≤28nm的内存和逻辑器件提供全芯片(Die)区域的高性能偏移监控。

Puma 9500: 为≤32nm的内存和逻辑设备提供高性能的偏移监控。

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8 系列

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8 系列

高产率多用途图案晶圆检测系统

8系列图案晶圆检测系统以极高的产量侦测到多种不同的缺陷类型,快速辨识和解决生产工艺的问题。从最初的产品开发到批量生产,8系列为150mm、200mm或300mm的硅及非硅衬底提供经济高效的缺陷监控。最新一代8935检测仪采用了新的光学技术以及DesignWise™和FlexPoint™精确区域检测技术,可以捕获可能导致芯片故障的关键缺陷。DefectWise® AI 技术提供快速的在线缺陷类型区分,因此改进缺陷的检测和分类。凭借这些创新,8935能够高效地捕获与良率和可靠性相关的缺陷并降低干扰率,协助前沿和传统节点的晶圆厂更快地交付产品——质量可靠且成本低廉。

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应用

工艺监控、设备监控、出厂质量控制(OQC)

相关产品

CIRCL: 8系列检测技术也可作为CIRCL缺陷检测、量测和检视集群设备的模块使用,该设备专为包括正面、背面和边缘在内的全表面晶圆测量而设计。

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CIRCL™

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CIRCL™

全表面晶圆缺陷检测、量测和检视集群系统

CIRCL™ 集群设备包含四个模块可以检测所有晶圆表面并同步采集数据,从而实现高产量和高效率的工艺控制。 最新一代的CIRCL5系统模块包括:晶圆正面缺陷检测; 晶圆边缘缺陷检测;轮廓、量测和检查; 晶圆背面缺陷检测和检查; 以及晶圆正面缺陷的光学检查和分类。 DirectedSampling™可以提供数据采集控制,并创新地利用一项测量结果触发集群设备中其他类型的测量。 CIRCL5的模块化配置可以灵活地满足不同工艺控制的需求,节省整个晶圆厂空间,缩短晶圆排队检测时间,并可以通过经济高效的系统升级来保护晶圆厂的资本投资。

应用
工艺监控,出厂质量控制(OQC),设备监控,背面监控,边缘良率监控
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Surfscan®

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Surfscan®

无图案晶圆缺陷检测系统

Surfscan®SP7XP无图案晶圆检测系统可以帮助识别缺陷和表面质量问题,这些问题都会影响先进逻辑和存储器件的性能与可靠性。该系统通过鉴定和监控设备、制程和材料(包括用于EUV光刻设备,制程和材料)来支持IC、OEM、材料和基板制造。使用DUV激光器和优化的检查模式,Surfscan SP7XP为先进技术节点研发和生产能力提供了最高的灵敏度,并支持大批量生产。包括相位对比通道(PCC)和垂直照射(NI)在内的互补检测模式,可以检测裸晶圆、平滑和粗糙膜以及精细的光阻和光刻涂层中独特的缺陷类型。基于图像的缺陷分类(IBC)利用革命性的机器学习算法,将更快地找出产生问题的根源,Z7分类引擎支持独特的3D NAND及厚膜等应用。

单击此处下载Surfscan SP7XP产品介绍。

应用
制程鉴定,设备鉴定,设备监控,出场晶圆质量控制,入场晶圆质量控制,EUV光阻和光刻机鉴定,制程调试
相关产品

SurfServer: 程序管理系统可促进兼容Surfscan系统之间的程序转移,有助于简化工厂内的整体流程管理。

Surfscan SP7: 具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,可用于1Xnm以下设计节点的IC产品、基板和设备制造

Surfscan SP5XP: 具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,可用于1Xnm以下设计节点的IC产品、基板和设备制造

Surfscan SP5: 具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,可用于2X/1Xnm以下设计节点的IC产品、基板和设备制造

Surfscan SP3: 具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,可用于2Xnm以下设计节点的IC产品、基板和设备制造

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Surfscan® SP Ax

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Surfscan® SP Ax

无图案晶圆缺陷检测系统

对于生产用于汽车、物联网、5G、消费电子和工业(军事、航空航天、医疗)等设备的芯片,Surfscan® SP A2 和 Surfscan® SP A3 无图案晶圆检测系统可识别影响其性能和可靠性的缺陷及晶圆表面质量问题。这些检测系统通过对设备、工艺和材料进行认证和监控,为制造IC、OEM、材料和衬底提供支持。Surfscan SP Ax 系统采用深紫外(DUV)激光和优化的检测模式,能以其所需的灵敏度协助晶圆厂执行缺陷减少策略。标准的暗场和可选的明场检测模式同时运行,捕获关键的良率缺陷和潜在的可靠性缺陷类型并将其分类。Surfscan SP A2/A3检测仪构建于行业领先的Surfscan平台基础之上,可以处理150 毫米、200 毫米和 300 毫米晶圆,其灵活的配置,。可以在兼顾性能和价格要求的同时,满足广泛的应用需求。

点击此处下载 Surfscan SP3/Ax 产品介绍

应用

工艺认证、设备认证、设备监控、出厂晶圆质量控制、入厂晶圆质量控制、工艺调试

相关产品

SurfServer™:菜单管理系统,可实现菜单在同型号的 Surfscan 系统之间的转移,有助于简化晶圆厂内的产线管理。

Surfscan SP7XP:具备DUV灵敏度和高产能的 无图案晶圆表面检测系统,适用于5nm以下设计节点的IC、衬底和设备制造。

Surfscan SP7:具备DUV灵敏度和高产能的 无图案晶圆表面检测系统,适用于1Xnm以下设计节点的IC、衬底和设备制造。

Surfscan SP5XP:具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,适用于1Xnm 设计节点的 IC、基板和设备制造。

Surfscan SP5:具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,适用于2X/1Xnm 设计节点的 IC、衬底和设备制造。

Surfscan SP3:具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,适用于2Xnm设计节点的IC、衬底和设备制造。

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eDR7xxx

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eDR7xxx

电子束晶圆缺陷检视和分类系统

eDR7380™电子束晶圆缺陷检视和晶圆分类系统可以拍摄高分辨率的缺陷图像,从而精确反映晶圆上的缺陷群体状况。eDR7380内置多种电子光学元件和专用的镜头内探测器,对包括脆弱的EUV光刻层、高宽比沟槽层和电压对比层等在内的各个不同的制程步骤提供缺陷可视化支持。独特的Simul-6™技术可以通过一次测试生成完整的DOI(关注缺陷)柱状分部图,从而精确定位缺陷根源并迅速检测制程偏移。通过如宽光谱图案晶圆检测仪上的IAS™和裸片晶圆检测仪上的OptiSens™等连通功能,eDR7380为KLA检测设备提供了独特连接,以便在IC和晶圆制造制程中加速良率改进。

应用
缺陷成像、在线自动缺陷分类和性能管理、裸片晶圆出厂和入厂质量控制、晶圆处置、制程弱点发现、缺陷发现、EUV光刻检查、制程窗口发现、制程窗口认证、晶圆斜面边缘检视。
相关产品

eDR7280: 采用第五代电子束浸没光学元件的电子束晶圆缺陷检视和分类系统,适用于≤16nm设计节点的IC开发和生产。

eDR ®是KLA 公司的注册商标。

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