패키징 제조

패키징 제조

KLA의 패키징 포트폴리오는 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 제공업체, 소자 제조업체 및 파운드리가 첨단 패키징 공정에서 수율을 높이고 기준을 충족하도록 지원하는 패키지 검사, 계측, 다이 선별 및 데이터 분석을 위한 시스템을 제공합니다. Through silicon vias (TSV, 실리콘 관통전극),웨이퍼 수준 칩 규모 패키징(WLCSP) 및 팬 아웃 웨이퍼 수준 패키징(FOWLP)를 사용한 2.5D/3D IC 통합 등의 첨단 웨이퍼 수준 반도체 패키징 공정 내 혁신은 새롭게 진화하는 공정 요구사항을 생성합니다. KLA 패키징 포트폴리오는 제조과정을 가속화하는데 필요한 출고 품질 정확성과 공정 제어를 제공함과 동시에 다양한 패키징 애플리케이션을 처리하기 위한 유연성을 제공합니다.

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ICOS F160

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ICOS F160

다이 선별 및 검사 시스템

ICOS F160 다이 선별 검사 시스템은 다이싱된 웨이퍼 수준의 패키징에 있어서 완전한 통합 자동화 검사를 진행하는 고성능 다이 선별 역량을 제공합니다. ICOS F160 시스템은 첨단 팬인 웨이퍼 수준 패키지, 메모리 및 베어 다이에서의 파괴적인 결함인 보이지 않는 레이저 그루브, 헤어라인 및 측면균열에 대한 견고한 검출 역량을 제공하는 xSide™+ IR 검사 모듈을 포함합니다. ICOS F160 다이 선별기는 또한 6면 광학 검사를 지원하며 최대 다이 선별 정확도를 위한 분류 전 및 분류 후 검사를 포함합니다. ICOS F160 시스템은 높은 유연성을 자랑하며 웨이퍼 투 테이프 및 테이프 투 테이프 등의 다양한 업무흐름을 지원합니다. 다양한 설정 간의 빠른 전환, 자동 교정 및 정밀한 다이 픽업으로 양산 환경에서 툴 활용도가 증가합니다.

애플리케이션

다이 선별, 출고 품질 관리(OQC), 양품 다이(KGD), 유닛 레벨 추적성 (ULT)

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ICOS T3/T7

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ICOS T3/T7

패키징된 IC 검사 및 계측 시스템

ICOS T3 시리즈는 트레이 방식의 패키징된 집적 회로 (IC) 부품에 대한 완전히 자동화된 고성능 광학 검사를 진행합니다. ICOS T3 시리즈는 SPECTRUM+와 SIGMA 모듈을 결합하여, 최종 패키지 품질에 영향을 줄 수 있는 문제점 검출을 개선하기 위한 2D 및 3D 측정 민감도를 증가시킵니다. 높은 유연성을 자랑하는 설계를 보유한 ICOS T3는 소유 비용을 최소화하는 기본 구성과 복잡한 패키지 품질 요구사항을 지원하는 첨단 모델을 통해 다양한 검사 요구사항을 지원합니다. ICOS T3 시리즈는 ICOS T7 시리즈와 공통의 플랫폼을 공유하여 변화하는 환경 속에서 최적의 툴 사용을 위해 트레이에서 테이프 출력으로의 재설정을 가능하게 합니다.

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애플리케이션

모든 패키지 유형에 대한 부품 출고 품질 관리(OQC) (씬 쿼드 플랫 패키지(TQFP), 쿼드 플랫 패키지(QFP), BGA, 칩 규모 패키지(CSP), 웨이퍼 수준 페키지(WLP), QFN, 범프 칩 캐리어(BCC), 랜드 격자 배열(LGA) 등)

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ICOS T890

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ICOS T890

패키징된 IC 검사 및 계측 시스템

ICOS T890 부품 검사기는 패키징된 집적 회로(IC)에 대해 완전히 자동화된 고성능 광학 검사 역량을 제공합니다. 고감도 2D 및 3D 측정 값을 활용하여 다양한 소자 유형 및 치수의 최종 패키지 품질을 파악합니다. ICOS T890은 4개의 독립된 검사 스테이션의 병렬 운영을 통해 높은 처리량과 비용 효율적인 부품 검사를 달성합니다.

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애플리케이션

모든 패키지 유형에 대한 부품 출고 품질 관리(OQC) (씬 쿼드 플랫 패키지(TQFP), 쿼드 플랫 패키지(QFP), BGA, 칩 규모 패키지(CSP), 웨이퍼 수준 페키지(WLP), QFN, 범프 칩 캐리어(BCC), 랜드 격자 배열(LGA) 등)

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MV996L

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MV996L

패키징된 IC 검사 및 계측 시스템

MV996L 부품 검사기는 트레이로 출력하는 패키징된 집적 회로(IC) 부픔에 대한 완전히 자동화된 광학 검사를 제공합니다. MV996L 시스템은 최종 패키지 품질 문제를 정확하게 검출하는데 필요한 2D 및 3D 측정 민감도를 보유한 온더플라이(OTF) 검사를 제공합니다. 다중 행 픽업을 통해 양산에 필요한 처리량에 도달하며 단순한 전환 공정으로 패키지를 변경하여 다양한 패키지 치수 및 유형의 품질 관리에 대한 효율적인 솔루션을 제공합니다.

애플리케이션

볼 격자 배열(BGA), 쿼드 플랫 패키지(QFP), 칩 규모 패키지(CSP), 얇고 작은 아웃라인 패키지(TSOP), 쿼드 플랫 노리드 패키지(QFN) 및 맞춤 패키지를 위한 부품 출고 품질 관리(OQC)

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MV925L

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MV925L

패키징된 IC 검사 및 계측 시스템

MV925L 부품 검사기는 듀얼 테이프 또는 트레이로 출력하는 패키징된 집적 회로(IC) 부품에 대한 완전히 자동화된 광학 검사를 제공합니다. MV925L 시스템은 화하는 생산 환경에서 낮은 소유비용으로 유연한 셋업을 가능토록하는 트레이 투 트레이 또는 단일 행 픽업 투 테이프에 대한 다중 행 온더플라이(OTF) 검사를 진행합니다. 2D 및 3D 측정 민감도를 보유한 MV925L 검사기는 최종 패키지 품질 문제를 정확하게 검출합니다. 단순한 전환 공정으로 패키지 치수 및 유형의 품질 관리에 대한 효율적인 솔루션을 제공합니다.

애플리케이션

볼 격자 배열(BGA), 쿼드 플랫 패키지(QFP), 칩 규모 패키지(CSP), 얇고 작은 아웃라인 패키지(TSOP), 쿼드 플랫 노리드 패키지(QFN) 및 맞춤 패키지를 위한 부품 출고 품질 관리(OQC)

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MV998L

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MV998L

QA용 패키징된 IC 검사 및 계측 시스템

MV998L 부품 검사기는 트레이로 출력하는 패키징된 집적회로(IC) 부품에 대한 품질 보증(QA) 테스트를 위한 휴대용 광학 검사를 제공합니다. 모바일 솔루션에 주력하는 MV998L 시스템은 변화하는 제조 환경에서 볼, 패드와 리드에 대한 품질 문제 검출력을 개선하기 위한 2D 및 3D 측정 민감도를 제공합니다. 표준 패키지 유형 간에 전환하기 위해서는 제로 패키지 전환이 필요하며 이를 통해 MV998L 검사기는 유연성을 유지하고 QA 공정 중에 시간을 절약할 수 있습니다.

애플리케이션

볼 격자 배열(BGA), 쿼드 플랫 패키지(QFP), 얇고 작은 아웃라인 패키지(TSOP), 쿼드 플랫 노리드 패키지(QFN) 및 맞춤 패키지를 위한 품질 보증 (QA)

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CIRCL-AP

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CIRCL-AP

전체 표면 웨이퍼 결함 검사, 계측 및 리뷰 클러스터 시스템

CIRCL-AP 효율적인 첨단 웨이퍼 수준 패키징(AWLP) 공정 제어를 위한 높은 처리량 수준에서 전체 표면 검사, 계측 및 리뷰를 담당하는 다수의 모듈을 탑재한 클러스터 툴입니다. CIRCL-AP 툴은 2.5D/3D 통합, 웨이퍼 수준 칩 규모 패키징(WLCSP) 및 팬아웃 웨이퍼 수준 패키징(FOWLP)를 포함한 고감도를 필요로 하는 다수의 AWLP 애플리케이션에서 사용됩니다. 접합, 박막 및 변형 기판을 지원하는 CIRCL-AP는 Cu 필러, 범프, 실리콘 관통전극(TSVs), 재배선층(RDL) 및 기타 패키징 공정 흐름을 위해 생산에 입증된 공정 제어 및 모니터링 전략을 제공합니다.

애플리케이션

공정 모니터, 출고품질관리(OQC), 툴 모니터

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Kronos 1080

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Kronos 1080

웨이퍼 수준 패키징 검사 시스템

Kronos™ 1080 패턴 웨이퍼 검사 시스템은 첨단 웨이퍼 수준 패키징(AWLP) 생산 모니터링을 위한 주요 결함 관련 고감도를 제공합니다. 접합, 박막 및 변형 기판을 지원하는 Kronos 1080 시스템은 2.5D/3D 통합, 웨이퍼 수준 칩 규모 패키징(WLCSP) 및 팬아웃 웨이퍼 수준 패키징(FOWLP)를 포함한 다수의 AWLP 애플리케이션에서 비용 효율적인 결함 검사를 진행합니다. Kronos 1080 검사기는 FlexPoint™ 멀티모드 스캐닝 기술을 통해 노이즈를 줄이는 정확한 타게팅된 검사 영역과 자동 결함 분류를 제공합니다. 해당 기술을 보유한 Kronos 1080은 Cu 필러, 범프, 실리콘 관통전극(TSVs), 재배선층(RDL) 등의 구체적인 공정 단계를 패키징하는 공정 제어를 지원합니다.

애플리케이션

공정 모니터, 툴 모니터, 출고 품질 관리(OQC)

관련제품

CIRCL-AP: Kronos 검사 기술은 CIRCL 결함 검사, 계측 및 리뷰 클러스터 툴 상의 모듈로 사용 가능합니다.

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WI-2280

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WI-2280

다층기판 결함 검사 및 계측 시스템

WI-2280 자동화 광학 검사 및 계측 시스템은 다양한 웨이퍼 기판에서 마이크로 전자 소자를 측정하고 검사하며 LED, VCSEL과 기타 집적 회로 애플리케이션을 위한 웨이퍼 수준 패키징 및 다이싱 후 품질 관리를 지원합니다. FFC 또는 후프 링 상의 다이싱된 웨이퍼와 2에서 8인치의 전체 웨이퍼 처리가 가능합니다. 검사 및 2D 계측 역량을 갖춘 WI-2280 시스템은 웨이퍼 표면 품질, 웨이퍼 다이싱 품질, 임계 치수 및 범프, 패드 및 Cu 필러의 오버레이 품질에 대한 피드백을 제공합니다. 이 시스템은 신속한 수율 학습과 개선된 공정 제어를 위한 결함 리뷰 및 재분류를 제공하는 IRIS(ICOS 리뷰 및 분류 소프트웨어)를 탑재하도록 설계되었습니다.

애플리케이션

공정 모니터, 출고품질관리(OQC), 툴 모니터

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Zeta-5xx/6xx

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Zeta-5xx/6xx

첨단 패키징 계측 시스템

Zeta-5xx 시리즈 광학 Profiler는 첨단 웨이퍼 수준 패키징의 공정 제어에서 중대한 영향을 미치는 범프 높이, RDL(재배선층) CD, UBM(언더 범프 금속화) 스텝 높이, 박막 두께와 웨이퍼 보우 등의 다양한 애플리케이션을 측정하는 완전히 자동화된 300mm 웨이퍼 계측 시스템입니다. 멀티모드 광학을 통해 단일 시스템에서 다양한 유형의 측정을 진행하여 시간과 비용을 절감할 수 있으며 그 결과로 확보한 고해상도 3D 이미지 및 분석은 수율 개선으로 이어지는 공정 피드백 사이클을 위해 필요한 데이터를 제공합니다. 패널 기반 웨이퍼 수준 패키징 애플리케이션과 자동화된 패널 처리 역량을 보유한 Zeta-6xx 시리즈 Profiler는 5xx 시리즈와 동일한 계측 측정 역량을 제공합니다.

애플리케이션

공정 모니터, 출고품질관리(OQC), 툴 모니터

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Klarity®

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Klarity®

자동화 결함 및 수율 데이터 분석

Klarity® Defect 자동화 결함 분석 및 데이터 관리 시스템은 시스템의 역할을 담당합니다. 수율 학습 주기를 가속화시킵니다. Klarity Defect을 위한 Klarity® SSA (공간 시그니처 분석) 분석 모듈은 공정 문제를 나타내는 결함 시그니처를 자동적으로 검출 및 분류합니다. Klarity® ACE XP 첨단 수율 분석 시스템은 Fab 내 그리고 Fab에 걸쳐 수율 가속화를 위해 수율 학습을 검출, 유지 및 공유하도록 지원합니다. Klarity 시스템은 직관적인 결정 흐름 분석을 활용하여 엔지니어들이 Lot 분류, 리뷰 샘플링, 결함 원인 분석, SPC 설정 및 관리와 공정사고 알림 등의 애플리케이션을 지원하는 맞춤형 분석을 손쉽게 수립할 수 있도록 합니다. Klarity Defect, Klarity SSA 및 Klarity ACE XP는 자동적으로 결함 검사, 분류 및 리뷰 데이터를 관련 근인 및 수율 분석 정보로 전환하는 Fab 전체에 걸친 수율 솔루션을 수립합니다. Klarity 데이터는 IC, 패키징, 컴파운드 세미 및 HDD 제조업체가 신속하게 시정조치를 취하여 수율을 가속화하고 시장 출시를 앞당길 수 있도록 지원합니다.

애플리케이션

결함 데이터 분석, 웨이퍼 분류, 공정 및 툴 공정사고 파악, 공간 시그니처 분석, 수율 분석, 수율 예측

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