패키징 제조

패키징 제조

KLA의 광범위한 패키징 솔루션 포트폴리오는 다양한 범위의 패키징 응용분야에 필요한 외주 반도체 조립과 테스트 공급업체(OSAT), 디바이스 제조업체 그리고 다양한 파운드리의 제조 공정을 가속화시킵니다. 실리콘 관통전극(TSV)을 사용하는 2.5D/3D IC 집적, 웨이퍼 레벨 칩 규모 패키징(WLCSP), 이종 집적과 다양한 범위의 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)과 같은 첨단 패키징의 혁신은 새롭고 진화된 공정 필요조건을 만듭니다. KLA는 패키징 검사, 계측, 다이 선별(Die Sorting), 절단 (singulation) 전후로 품질 기준을 충족, 수율 향상에 초점을 맞춘 데이터 분석을 위한 시스템을 제공합니다. STPS는 첨단 패키징 응용분야을 위한 다양한 식각 및 증착 공정 솔루션을 제공합니다. Orbotech은 가장 높은 품질의 IC 기판을 생산할 수 있도록 검사, 성형(shaping), 다이렉트 이미징, 레이저 드릴링, 잉크젯 및 소프트웨어 솔루션을 포함한 포트폴리오 기술를 제공합니다.

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