复合半导体 | MEMS | HDD 制造
复合半导体 | MEMS | HDD 制造
KLA拥有全方位的检测、量测和数据分析系统的产品组合，可支持功率器件、RF通信、LED、光子技术、MEMS、CPV太阳能以及显示器的制造。高亮度LED在固态照明和汽车应用中已经是常规技术，LED设备制造商因而制定了很高很严格的成本和功能提升目标，需要更重视改进工艺控制和良率提升。 同样，先进的功率器件制造商也制订了缩短开发时间和量产提升的目标，瞄准更高的产品良率以及更低的制造成本，并已经开始采用一些解决方案，用以表征影响良率的缺陷和工艺。KLA的检测、量测和数据分析系统可帮助这些制造商控制其工艺并提升良率。
分类
8 系列
高产率多用途图案晶圆检测系统
8系列图案化晶圆检测系统能够以极高的产量对各种缺陷类型进行检测，从而快速识别和解决生产工艺问题。 8系列可以对150mm、200mm或300mm硅和非硅基片晶圆进行经济有效的缺陷检测，从最初的产品开发到批量生产，能帮助晶圆厂通过对更多批次晶圆进行采样来降低偏移风险。 新一代8系列产品-8930，具有多模式LED扫描功能，在原有的自动晶圆缺陷视检与分类功能上，配备了FlexPoint™精准定位检测技术。这些技术能在保持高产能的情况下以较低的干扰缺陷率捕获关键缺陷，帮助晶圆厂在生产各类IC产品时都能更快速地以更低的成本交付可靠的产品。
主要应用
工艺监控，设备监控，出厂质量控制 （OQC）相关产品
CIRCL: 8系列检测技术还可以作为CIRCL缺陷检测、量测和视检集群设备的模块使用，该设备专为用于正面，背面和边缘的全表面晶片测量设计。
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们WI-2280
多基板缺陷检测和量测系统
WI-2280自动光学检测和量测系统可以对各种晶圆基板上的微电子器件进行检测和测量，支持LED，VCSEL和其他集成电路应用中的晶圆级封装和切割后质量控制。 它能够处理2到8英寸的完整晶圆，以及FFC或环形环上的已切割晶圆。 凭借其检测和2D量测功能，WI-2280系统可以提供如下反馈：晶圆表面质量、晶圆切割质量以及凸块、焊盘和铜柱的临界尺寸和叠对质量。 该系统采用IRIS（ICOS检查和分类软件），可以提供缺陷检查和重新分类，从而加快良率学习并改进工艺控制。
主要应用
工艺监控，出厂质量控制（OQC），设备监控对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们Candela® 8xxx
先进的复合半导体材料表面检测
Candela® 8720 复合半导体材料表面检测系统可实现氮化镓相关材料、GaAs基板和外延的工艺控制，并且对生产功率器件，通信和RF器件以及高级LED（即将推出的microLED）生产制造中的关键缺陷具有较高的灵敏。 凭借专利光学设计和检测技术，Candela 8720能够对亚微米级别的缺陷进行检测和分类。目前其他检测方法还不能够持续稳定地识别这些缺陷，因而该系统可用于对生产线和限制良率的缺陷进行监控。
Candela® CS920
表面缺陷检测和光致发光量测的集成解决方案
服务于功率器件制造商的Candela® CS920 SiC基板和外延（epi）晶圆表面缺陷检测系统可以提供高灵敏度的全表面缺陷检测和精确的工艺反馈。 该外延晶圆表面缺陷检测系统有助于帮助工厂改善SiC基板质量，并优化SiC外延和硅基氮化镓工艺中的外延生长良率。 CS920能够捕获对良率至关重要的缺陷，包括亚表面基面位错和各种外延堆垛层错，该系统将表面缺陷检测和光致发光技术集成到同一个检测平台，可显著提升良率并缩短寻找问题根源的时间。
主要应用
工艺监控，设备监控，入厂质量控制，出厂质量控制对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们Candela® 71xx
硬盘驱动器介质和基板缺陷检测和分类系统
用于硬盘驱动器制造的Candela® 71xx系列先进介质和基板缺陷检测和分类系统有助于最大限度地提高良率并降低硬盘检测成本。 双光路配置可以对关键亚微米缺陷根据其独特的缺陷特征进行分类，其中包括微坑、凸块、颗粒和隐藏的缺陷。 Candela 7110的配置支持手动基板加载和检测，而Candela 7140则提供全自动晶舟盒到晶舟盒的基板加载。
采用高灵敏度（HS）设置选项可以提高裸玻璃和金属基板检测的灵敏度和捕获率。
主要应用
硬盘驱动器工艺和设备监控对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们SensArray® Process Probe™ 2070
原位实时温度监测系统
Process Probe™ 2070仪表玻璃砖为平板工艺应用提供了一个经济高效且灵活的解决方案，可以可靠地、实时地表征玻璃温度曲线。 Process Probe 2070采用许多小型仪表玻璃砖而不是单个大型玻璃平板，可以很轻松地将热电偶传感器放置在处理腔内基座上的所需位置。 这种灵活的产品设计简化了LCD和其他大型玻璃平板应用的温度测量，可以实现高精度的工艺认证和优化。
Klarity®
自动化缺陷和良率数据分析
Klarity® Defect 自动化缺陷分析和数据管理系统通过识别实时偏移可以协助晶圆厂缩短良率提升周期。 Klarity Defect所采用的Klarity SSA（空间特征分析）分析模块可以提供缺陷特征的自动化检测和分类，并显示工艺问题。 Klarity ACE XP 的高级良率分析系统可帮助晶圆厂获取、保留并且共享良率提升经验，从而在晶圆厂内外协同良率提升。 Klarity 系统使用直观的决策流分析，帮助工程师轻松创建定制分析，支持批次处置、抽样检查、缺陷源分析、 SPC 设置和管理以及偏移通知等应用。 Klarity Defect, Klarity SSA 和 Klarity ACE XP 在全厂范围内构建良率解决方案，自动精简缺陷检测、分类和检查的数据，重点显示与问题根源和数据分析相关的信息。 Klarity 数据让 IC, 封装, 复合半导体和 HDD 制造商可以尽早采取纠正措施，从而加速良率提升和产品上市。
主要应用
缺陷数据分析，晶圆处置，工艺和设备的偏移识别，空间特征分析，良率分析，良率预测对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们纳米力学测试仪产品系列
针对复合半导体制造的纳米力学测试仪
KLA 的纳米力学测试仪可以为半导体和MEMS行业提供微米和纳米级别的力学测试。 请访问我们的 纳米力学测试仪网页了解更多详情。