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KLA Instruments Webinar

利用KLA探针式台阶仪和光学轮廓仪进行激光相关的表面形貌表征

激光在半导体、LED和生物医学器件等各种行业中被用于精密微尺度加工和表面处理。在半导体行业,利用激光进行晶圆ID标记进行已有30多年的历史,该技术实现了晶圆在生产制造中的可追溯性。在本次网络研讨会中,应用工程师 Jianhui Liang 将介绍各种与激光相关的表面形貌表征,包括:

  • 激光功率测试
  • 半导体通孔、晶圆ID标记、薄膜激光划线
  • 用于太阳能电池、微流体和镀膜玻璃通道的激光划线
  • LED晶片切割

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