今天，KLA公司宣布推出三种新的半导体封装系统，帮助推动创新并提高产品良率和质量。随着芯片尺寸缩放速度的放缓，封装技术的进步已成为驱动器件性能的重要工具。整个行业范围内对性能、功耗和成本不断提高的需求推动了越来越多样化和复杂的封装设计，每一代产品都变得越来越小，密度更高。例如，在同一封装中包含多个芯片的异构集成已变得越来越普遍。这些复杂性的增加导致封装芯片的价值大幅增长，电子制造商对质量和可靠性的期望值也随之增高。为了满足这些期望，封装制造商要求进行更灵敏、更具成本效益的检测、量测和数据分析，以及更准确地识别不良零件。我们的工程团队开发了Kronos™1190晶圆级封装检测系统，ICOS™F160XP芯片分选和检测系统以及下一代ICOS™T3 / T7系列封装的集成电路（IC）组件检测和量测系统，进一步满足电子行业对针对各种封装类型的缺陷检测日益增长的需求。
Kronos™ 1190系统提供了灵敏的缺陷检测功能，可帮助芯片制造商快速检测，解决和监控偏差，在晶圆级封装过程中更好地控制质量。
ICOS™ F160XP系统在芯片组装之前提供准确，快速的检测，帮助工程师快速识别晶圆级封装切割过程中的任何问题，例如裂痕，以确保更高的产品质量。
ICOS™ T3/T7系列为组装封装提供了对缺陷高敏感性和准确的3D量测，从而使封装制造商能够准确地将良品和不良品分类，提高良率。
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