光罩制造与质量控制

Overview of a photomask

光罩制造与质量控制

在半导体器件生产中,零缺陷光罩(也称为光掩模或掩模)是实现芯片制造高良率的关键因素之一,因为光罩上的缺陷或图案位置错误会被复制到产品晶圆上面的许多芯片中。光罩制造采用的是光罩基板,即镀了吸收薄膜的石英基板。 KLA的光罩检测、量测和数据分析系统产品能够协助光罩基板、光罩和IC制造商识别光罩缺陷和图案位置错误,降低良率风险。

分类

Teron™ 6xx

Overview of the Teron™ 600 reticle inspection product
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Teron™ 6xx

针对光罩厂应用的光罩缺陷检测系统

Teron™640e光罩检测产品系列通过检测关键图案和颗粒缺陷,在光罩厂中推动了先进的EUV和193nm图案光罩技术的开发和认证。 这些检测系统采用芯片与数据库或芯片与芯片的模式,可以处理各种堆叠材料和复杂的OPC结构,这是最新7nm和5nm器件节点的特色。 Teron 640e将多种光学和图像处理的配套功能升级,可以满足缺陷捕获率要求,并加快光罩生产周期。 Teron 640e产品系列还能满足生产EUV光罩所需的严格的洁净度标准。

应用

光罩认证,光罩工艺控制,光罩工艺设备监控,出厂光罩质量检查

相关产品

Teron 640: 用于10nm 及以下节点的光学和EUV光罩检测的业界生产设备标准。

Teron 630: 用于1Xnm / 2XHP光学和EUV光罩检测的业界生产设备标准。

Teron 610: 用于2Xnm / 3XHP光学光罩检测的业界生产设备标准。

TeraScan 500XR: 用于3Xnm / 4XHP 光学光罩检测的业界生产设备标准。

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Teron™ SL6xx

Reticle Defect Inspection System for IC Fab Applications
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Teron™ SL6xx

针对IC制造厂应用的光罩缺陷检测系统

TeronSL655用于评估进厂光罩的质量,也在生产使用期间和光罩清洁后用于对光罩进行再认证,帮助芯片制造商通过降低印刷缺陷晶圆的风险来保护良率。 采用STARlightGold™技术,Teron SL655的灵敏度足以监测光罩的退化,能够在10nm及以下的设计节点的各种光罩类型(ILT,CPL,EUV等)上检测良率关键的光罩缺陷,例如雾化或污染。 Teron SL655还具有业界领先的生产产能,提供快速的认证周期时间,确保对先进IC设计节点制程中数量不断增加的光罩进行高效认证。

应用

光罩再认证,进厂光罩质量检查

相关产品

Teron SL650: 针对IC技术20nm设计节点的光罩检测系统。

X5.3: 针对IC技术 ≥20nm 设计节点非关键光罩的光罩检测系统.

RA (光罩分析仪): 光罩数据分析系统,在IC厂中支持自动化缺陷分类、光刻平面检查和缺陷演化监控等应用。

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FlashScan®

Extreme closeup of a reticle in a FlashScan system
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FlashScan®

光罩基板缺陷检测系统

FlashScan® 211光罩基板缺陷检测系统能满足光罩厂和基板制造商对于光学和EUV光刻应用的光罩基板的缺陷检测要求。 FlashScan 211系统结合了高灵敏度、无与伦比的检测速度、以及自动化缺陷处理功能,为各种不同的应用提供最快的结果。

应用

光罩基板制造,光罩基板认证,光罩工艺控制,光罩工艺设备监控

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LMS IPRO

Closeup of the LMS IPRO7 reticle registration metrology system
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LMS IPRO

光罩图案定位量测系统

LMS IPRO7光罩定位测量系统旨在为7nm设计节点使用的EUV和光学光罩提供准确快速的图案定位性能的验证。通过对光罩图案位置误差的全面表征,LMS IPRO7可以在高级设计节点光罩的开发和生产期过程中收集数据并将其用于电子束光罩写入仪的校正以及光罩质量控制。采用 KLA专利的模型量测算法,LMS IPRO7可以高精度地测量目标和多个器件上图案器件上多个特征图案定位误差, 为IC制造厂提供全面表征信息,减少由光罩引起的的器件叠对误差。

应用

光罩认证,出厂光罩质量检查,光罩写入仪认证和监控,光罩工艺监控,晶圆图案化控制

相关产品

LMS IPRO6: 用于10nm设计节点的光罩量测系统,能够测量标准定位标记和器件上图形特征。

LMS IPRO4: 用于32nm / 28nm设计节点的光罩测量系统。 LMS IPRO4在行业内独具灵活的4寸至8寸的光罩尺寸处理能力。 有关全新和翻新系统的更多信息,请点击“联系我们”。

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MaskTemp 2

MaskTemp 2
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MaskTemp 2

实时光罩温度测量系统

在光罩厂中,MaskTemp 2实时光罩温度测量系统被用于对电子束写入仪和高温光罩工艺步骤进行评估和监控。 MaskTemp 2是电子束光罩写入仪认证中极为关键的一环,因为光罩写入全部完成所需的时间非常长(最多24小时),而在此期间温度必须极为稳定。MaskTemp 2可以连续24小时采集电子束光罩写入仪内部的温度数据,为光罩制造商提供写入关键光罩之前所需的数据,以确保系统热稳定性。 Mask Temp 2还支持曝光后烘烤表征、热板温度均匀性监控、热板匹配及其他高温工艺应用,协助光罩制造商识别并减少写入后的工艺热变化,确保最终的光罩质量。

应用

电子束光罩写入仪认证,工艺开发,工艺控制,工艺认证,工艺监控,工艺设备认证,工艺设备匹配

电子束光罩写入 | 20-40°C
曝光后烘烤 | 20-140°C下

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RDC

Overview of a Reticle Decision Center
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RDC

光罩数据分析与管理

RDC(光罩决策中心)综合数据分析和管理系统支持多种KLA用于光罩认证的光罩检测和量测的平台。 RDC能够支持很多应用,从而协助自动化缺陷处理决策,缩短周期时间,并减少可能影响良率的与光罩相关的图案化错误。 除了提供关键应用外,RDC采用了高度可靠灵活的服务器配置,因而也可以作为中央数据管理系统。

应用

光罩处置,光罩缺陷分类,光罩缺陷印刷性分析

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Klarity®

Zoomed in view of a wafer
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Klarity®

自动化缺陷和良率数据分析

Klarity® Defect自动化缺陷分析和数据管理系统通过识别实时偏移协助晶圆厂缩短良率提升周期。Klarity Defect所采用的 Klarity® SSA(空间特征分析)分析模块可以提供缺陷特征的自动化检测和分类,并显示工艺问题。 Klarity® ACE XP-高级良率分析系统可帮助晶圆厂获取、保留并且共享良率提升经验,从而在晶圆厂内外协同支持良率提升。 Klarity 系统使用直观的决策流分析,帮助工程师轻松创建定制化分析,支持批次处理、抽样检查、缺陷源分析、SPC设置和管理以及偏移通知等应用。 Klarity Defect、Klarity SSA和 Klarity ACE XP在全厂范围内构建良率解决方案,自动精简缺陷检测、分类和检查的数据,重点显示与问题根源和数据分析相关的信息。 Klarity数据帮助IC、封装、复合半导体和HDD制造商可以尽早采取纠正措施,从而加速良率提升和产品上市。

应用

缺陷数据分析,晶圆处置,工艺和设备的偏移识别,空间特征分析,良率分析,良率预测

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