封装制造

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封装制造

KLA的封装产品系列为半导体装配和测试(OSAT)外包供应商、设备制造商和代工厂提供了用于封装检测、量测、芯片分拣和数据分析的系统,协助他们达到先进封装的工艺标准并提升良率。 先进晶圆级半导体封装工艺的不断创新,例如采用硅通孔(TSV)的2.5D / 3D IC集成,晶圆级芯片级封装(WLCSP)和扇出晶圆级封装(FOWLP)等技术都带来了新的和日益发展的工艺要求。 KLA的封装产品系列不仅为提升制造速度提供了工艺控制和精确的出厂质量,同时为各种不同的包装应用提供了操作的灵活性。

分类

ICOS F160

IC Component Inspection System with circuits
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ICOS F160

芯片分拣和检测系统

ICOSF160芯片分拣和检测系统提供高性能的芯片分拣,并对已切割的晶圆级封装提供一体化全自动检测。 ICOS F160系统包括xSide™+ IR检测模块,可以对肉眼不可见的激光刻槽、发丝裂缝和侧壁裂缝进行稳定的检测,所有这些缺陷对于先进的扇入型晶圆级封装、内存和裸芯片都是致命的。 ICOS F160芯片分拣系统还支持6面光学检测,包括放置前后的检测,以实现最高的芯片分拣准确率。 ICOS F160系统非常灵活并且支持许多工作流程,包括wafer to tape和tape to tape。 它不同配置间的快速转换、自动校准和精准芯片选拣都有助于在批量制造环境中提高设备的利用率。

应用

芯片分拣,出厂质量控制(OQC), 合格芯片(KGD)确认, 单元级可追溯性(ULT)

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ICOS T3/T7

IC Component Inspection System with circuits
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ICOS T3/T7

封装IC检测和量测系统

ICOST3系列针对带有托盘输出的封装集成电路(IC)部件提供高性能和全自动的光学检测。 ICOS T3系列采用了SPECTRUM+和SIGMA模块,可以提高2D和3D测量灵敏度,从而更好地找到影响最终封装质量的问题。 凭借其高度灵活的设计,ICOS T3可以满足各种不同的检测要求 - 基本配置可最大限度地降低拥有成本,而高级型号可以满足更复杂的封装质量要求。 ICOS T3系列与 ICOS T7系列采用一个通用平台,可实现从tray to tape输出的重新配置,以便在不断变化的环境中达到设备的最佳利用。

下载我们的 PDF手册, 了解更多信息。

应用

适用于所有封装类型的部件出厂质量控制(OQC)(薄方型扁平封装(TQFP)、方型扁平封装(QFP)、BGA、芯片级封装(CSP)、晶圆级封装(WLP)、QFN、凸块芯片载体( BCC)、平面网格阵列封装(LGA),等。。。)

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ICOS T890

ICOS® T890 component inspector with multiple IC components
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ICOS T890

封装IC检测和量测系统

ICOST890部件检测仪为已封装的集成电路(IC)部件提供高性能和全自动的光学检测。 它利用2D和3D测量的高灵敏度来确定各种不同类型尺寸的器件的最终封装质量。 ICOS T890提供四个独立检测站和一个元件分拣站的同步操作,从而实现了高产量和低成本的部件检测。

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应用

适用于所有封装类型的部件出厂质量控制(OQC)(薄方型扁平封装(TQFP)、方型扁平封装(QFP)、BGA、芯片级封装(CSP)、晶圆级封装(WLP)、QFN、凸块芯片载体( BCC)、平面网格阵列封装(LGA),等。。。)

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MV996M+

IC Component General 10
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MV996M+

MV996M +™元件检测仪为封装集成电路(IC)元件提供全自动光学检测并配有托盘输出(Tray output)。MV996M +系统提供动态(OTF)检测, 同时对最终封装质量问题提供精密检测所需的2D和3D测量灵敏度。多排拾取(Multiple row pickup)提供了批量生产所需的产量,而简单的封装检测配置切换技术为各种不同封装尺寸和类型进行质量控制提供了有效的解决方案。

应用

主要应用在元器件出货质量控制(OQC),例如,球栅阵列(BGA)、四方扁平封装(QFP)、芯片级封装(CSP),薄型小外形封装(TSOP)、四方扁平无引线封装(QFN)以及定制封装工艺等。

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MV925DT

IC Component General 9
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MV925DT

MV925DT™元件检测仪为封装集成电路(IC)元件提供全自动光学检测并配有双卷带(Dual tape)或托盘输出(Tray output)。 MV925DT系统提供用于托盘至托盘(Tray to tray)或单排拾取至卷带(single row pickup to tape)的多排(multiple row)即时(OTF)检测,灵活的设置可以协助在不断变化的生产环境中达到更低的拥有成本。凭借其2D和3D测量灵敏度,MV925DT检测仪可以准确检测最终封装的质量问题。简单的配置切换技术为各种不同封装尺寸和类型提供了有效的解决方案。

应用

主要应用在元器件出货质量控制(OQC),例如,球栅阵列(BGA)、四方扁平封装(QFP)、芯片级封装(CSP)、薄型小外形封装(TSOP)、四方扁平无引线封装(QFN)以及定制封装工艺等。

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MV998QA

IC Component chip
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MV998QA

MV998QA™元件检测仪为封装集成电路(IC)元件提供便携式光学检测,并支持采用托盘输出(tray output)的质量保证(QA)测试。MV998QA注重提供可移动的解决方案,该系统的2D和3D测量灵敏度更高,帮助提升在不断变化的制造环境中对引线、球和焊盘的质量检测。在标准封装类型之间的切换无需任何封装转换,这确保了MV998QA检测仪在QA工艺中的应用灵活性,同时节省了时间。

应用

主要应用在产品质量保证, 例如,球栅阵列(BGA)、四方扁平封装(QFP)、薄型小外形封装(TSOP)、四方扁平无引线封装(QFN)以及定制封装等工艺。

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CIRCL™-AP

CIRCL™-AP cluster tool inspecting a wafer
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CIRCL™-AP

全表面晶圆缺陷检测、量测和检查集群系统

CIRCL™-AP是由多个模块所组成的集群设备,提供高产量的全表面检测、量测和检查,让先进晶圆级封装(AWLP)实现高效的工艺控制。 CIRCL-AP设备被多个需要高灵敏度的AWLP应用所采用,其中包括2.5D / 3D集成,晶圆级芯片级封装(WLCSP)和扇出型晶圆级封装(FOWLP)。 CIRCL-AP支持接合、薄化和翘曲基板,为铜(Cu)柱,凸块,硅通孔(TSV),再分布层(RDL)和其他封装工艺流程提供实际验证的工艺控制和监控策略。

应用

工艺监控,出厂质量控制(OQC), 设备监控,背面监控,边缘良率监控,工艺设备认证

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Kronos™ 1080

Kronos™ 1080 inspecting a patterned wafer
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Kronos™ 1080

晶圆级封装检测系统

Kronos™ 1080图案晶圆检测系统可以在先进晶圆级封装(AWLP)的生产监控中高度灵敏地检测关键缺陷。 Kronos 1080系统支持接合、薄化和翘曲基板,可为多种AWLP应用提供经济高效的缺陷检测,其中包括2.5D / 3D集成,晶圆级芯片级封装(WLCSP)和扇出型晶圆级封装(FOWLP)。 Kronos 1080检测仪采用多模式LED扫描技术,FlexPoint™ 技术能够精确地确认目标检测区域从而减少噪音,并且协助自动缺陷分类。 通过这些技术,Kronos 1080可以用于特定工艺步骤封装的工艺控制,例如铜(Cu)柱、凸块、硅通孔(TSV)和再分布层(RDL)。

应用

工艺监控,设备监控,出厂质量控制(OQC)

相关产品

CIRCL-AP: Kronos检测技术也可作为CIRCL缺陷检测、量测和检查集群设备的一个模块。

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WI-2280

WI-2280 automated optical inspection and metrology system
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WI-2280

多基板缺陷检测和量测系统

WI-2280自动光学检测和量测系统可以对各种晶圆基板上的微电子器件进行检测和测量,支持LED,VCSEL和其他集成电路应用中的晶圆级封装和切割后质量控制。 它能够处理2到8英寸的完整晶圆,以及FFC或环形环上的已切割晶圆。 凭借其检测和2D量测功能,WI-2280系统可以提供如下反馈:晶圆表面质量,、晶圆切割质量以及凸块、焊盘和铜柱的临界尺寸和叠对质量。 该系统采用IRIS(ICOS检查和分类软件),可以提供缺陷检查和重新分类,从而加快良率学习并改进工艺控制。

应用

工艺监控,出厂质量控制(OQC), 设备监控

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Zeta-5xx/6xx

Example image of the Zeta-5xx series output
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Zeta-5xx/6xx

先进封装量测系统

Zeta-5xx系列光学轮廓仪是全自动300mm晶圆量测系统,能够测量包括凸块高度、RDL(再分布层)CD、UBM(凸块下金属化)台阶高度、薄膜厚度和晶圆弯曲等各种应用,这些对先进晶圆级封装中的工艺控制都至关重要。 该系统采用多种光学模式,因此在单个系统上就可以实现多种类型的测量从而节省时间并降低成本,而由此产生的高分辨率3D图像和分析可以为工艺反馈周期提供所需数据并进而推动良率提升。 对于针对面板的晶圆级封装应用,Zeta-6xx系列轮廓仪具备自动化面板操作功能,并具备与5xx系列相同的量测测量功能。

应用

工艺监控,出厂质量控制(OQC), 设备监控

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Klarity®

Closeup of a wafer
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Klarity®

自动化缺陷和良率数据分析

Klarity®Defect自动化缺陷分析和数据管理系统通过识别实时偏移可以协助晶圆厂缩短良率提升周期。Klarity Defect所采用的Klarity SSA(空间特征分析)分析模块可以提供缺陷特征的自动化检测和分类,并显示工艺问题。 Klarity ACE XP的高级良率分析系统可帮助晶圆厂获取、保留并且共享良率提升经验,从而在晶圆厂内外协同良率提升。 Klarity系统使用直观的决策流分析,帮助工程师轻松创建定制分析,支持批次处置、抽样检查、缺陷源分析、SPC设置和管理以及偏移通知等应用。 Klarity Defect、Klarity SSA和Klarity ACE XP在全厂范围内构建良率解决方案,自动精简缺陷检测、分类和检查的数据,重点显示与问题根源和数据分析相关的信息。 Klarity数据让IC、封装、复合半导体和HDD制造商可以尽早采取纠正措施,从而加速良率提升和产品上市。

应用

缺陷数据分析,晶圆处置,工艺和设备的偏移识别,空间特征分析,良率分析,良率预测

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