缺陷检测与复检

Close up of a defect inspection wafer

缺陷检测与复检

KLA的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用,包括进厂工艺设备认证、晶圆认证、研究和开发以及设备、工艺和生产线监控。图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷,并对其进行分类。该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移,从而加快良率提升并达到更高的产品良率。

39xx

3900 Series Broadband Plasma Patterned Wafer external cylinder
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39xx

超分辨率宽频等离子图案晶圆缺陷检测系统

3900系列宽频等离子缺陷检测系统为先进的IC器件生产提供晶圆级的缺陷检测、工艺调试和偏移监控。通过采用创新的硬件技术,3900系列能够提供具有超分辨率的深紫外检测源(SR-DUV波段)。结合高级算法(如pin•point™和super•cell™),3900系列的SR-DUV可以在≤10nm设计节点的器件制造中针对影响良率的关键图案区域提供高灵敏度的缺陷检测。该系统将灵敏度与检测速度有机结合,从而有效满足了在线监控及检测所需的产能,实现了Discovery at the Speed of Light™的功能,该功能将缩短缺陷检测所需的时间,并提供晶圆级的数据,完整表征描述工艺中的问题。

应用

发现缺陷,发现易失效点(hotspot),工艺调试,EUV曝光检查,工程分析,生产线监控,发现工艺窗口

相关产品

2930 and 2935: 光学宽频等离子晶圆缺陷检测仪,是3900系列的检测性能的补充,可以捕获≤10nm设计节点器件上的缺陷。

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29xx

2930 Series Broadband Plasma Patterned Wafer external cylinder
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29xx

宽频等离子图案晶圆缺陷检测系统

2930系列宽频等离子缺陷检测系统进一步提升了光学缺陷检测技术,能够在世界最先进的IC器件上捕获影响良率的关键缺陷。 2930和2935宽频等离子缺陷检测系统采用增强型宽频等离子照射技术、新型光学模式、pin•point™和super•cell™技术,可以针对各个工艺层、材料类型和工艺堆叠进行缺陷检测。 2930系列将灵敏度与光学晶圆缺陷检测的速度特点相结合,实现了Discovery at the Speed of Light™功能 – 以最佳的拥有成本快速发现缺陷并全面表征缺陷问题。作为行业内在线监测设备的标准,29xx系列为晶圆厂提供可升级和可扩展的平台架构以保护其资本投资。

应用

发现缺陷,发现易失效点,工艺调试,工程分析,生产线监控,发现工艺窗口

相关产品

3900 and 3905: 配备了超分辨率深紫外(SR-DUV)波段的光学宽频等离子晶圆缺陷检测系统,作为2930系列检测性能的补充,可以在≤10nm设计节点的器件上发现缺陷。

2920 and 2925: 光学宽频等离子晶圆缺陷检测系统,可在16nm及以下的内存和逻辑器件上捕获影响良率的关键缺陷。

2910 and 2915: 光学宽频等离子晶圆缺陷检测系统,可在2X / 1Xnm的内存和逻辑器件上捕获与良率相关的缺陷。

2900 and 2905: 光学宽频等离子晶圆缺陷检测系统,能够在2Xnm的 内存和逻辑器件上捕获与良率相关的缺陷。

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Voyager

Voyager ™ 1015 Laser Scanning Patterned Wafer Defect Inspection Systems
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Voyager

激光扫描图案晶圆缺陷检测系统

Voyager™ 1015激光扫描检测系统支持量产提升过程中的缺陷监测,尤其适用于浸没式(193i)和EUV光刻工艺的显影后检测(ADI),因为这一工艺步骤下的晶圆仍可进行返工。 先进设计节点ADI层上特有间距紧密的图案,DUV激光、全新光学设计和最大的采集立体角度为这类ADI层提供了检测所需的高灵敏度。 定制的传感器和能量可控的激光能够检测精细的光阻材料,倾斜式照射和先进算法可以抑制ADI检测中固有的噪声源,使得到的结果与制造工艺更具相关性。 Voyager 1015能够为晶圆厂的光刻设备和其他工艺模块提供高产能的关键缺陷捕获,从而可以快速识别和纠正工艺中的问题。

应用

生产线监控,设备监控,设备认证,193i和EUV光阻认证

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Puma

Puma 9980 Laser Scanning Patterned Wafer system
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Puma

激光扫描图案晶圆缺陷检测系统

Puma 9980激光扫描检测系统增强了多项灵敏度和速度功能,在提供了足够量产所需产能的同时,帮助1Xnm的先进逻辑器件和先进DRAM及3D NAND内存器件的批量制造捕获关键缺陷(DOI)。 作为先进晶圆缺陷缺陷检测与复检设备系列的一部分,Puma 9980通过提升对于图案层(e.g., Multi-patterning)缺陷类型的捕获,为量产提升监控提供了最高产能的解决方案。 Puma 9980结合了NanoPoint™这一设计解析功能,提升了缺陷检测灵敏度、更好的系统性噪音分离,以及缺陷定位精度的提高,为最终的检测结果提供了更多的可操作性。

应用

产品线监测,设备监测,设备认证

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Puma 9850: 为2X / 1Xnm内存和逻辑器件提供全芯片(Die)区域的高灵敏度偏移监控。

Puma 9650: 为≤28nm的内存和逻辑器件提供全芯片(Die)区域的高性能偏移监控。

Puma 9500: 为≤32nm的内存和逻辑设备提供高性能的偏移监控。

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8 系列

Closeup of 8 series High Productivity Patterned Wafer
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8 系列

高产率多用途图案晶圆检测系统

8系列图案化晶圆检测系统能够以极高的产量对各种缺陷类型进行检测,从而快速识别和解决生产工艺问题。 8系列可以对150mm、200mm或300mm硅和非硅基片晶圆进行经济有效的缺陷检测,从最初的产品开发到批量生产,能帮助晶圆厂通过对更多批次晶圆进行采样来降低偏移风险。 8系列晶圆缺陷检测系统采用可选光谱的LED扫描技术、同步明场和暗场光路以及自动晶圆缺陷分类,旨在使技术先进的IC晶圆厂和传统技术节点晶圆厂都能够加速其产品交付 – 可靠并且低成本。

应用

工艺监控,设备监控,出厂质量控制 (OQC)

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CIRCL: 8系列检测技术也可以作为CIRCL缺陷检测、量测和检视集群设备中的一个模块。

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CIRCL™

Zoomed in CIRCL All-Surface Wafer
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CIRCL™

全表面晶圆缺陷检测、量测和检视集群系统

CIRCL™ 集群设备包含四个模块可以检测所有晶圆表面并同步采集数据,从而实现高产量和高效率的工艺控制。 最新一代的CIRCL5系统模块包括:晶圆正面缺陷检测; 晶圆边缘缺陷检测;轮廓、量测和检查; 晶圆背面缺陷检测和检查; 以及晶圆正面缺陷的光学检查和分类。 DirectedSampling™可以提供数据采集控制,并创新地利用一项测量结果触发集群设备中其他类型的测量。 CIRCL5的模块化配置可以灵活地满足不同工艺控制的需求,节省整个晶圆厂空间,缩短晶圆排队检测时间,并可以通过经济高效的系统升级来保护晶圆厂的资本投资。

应用

工艺监控,出厂质量控制(OQC),设备监控,背面监控,边缘良率监控

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Surfscan®

Surfscan® SP3 unpatterned wafer inspection system
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Surfscan®

无图案晶圆缺陷检测系统

Surfscan® SP7 无图案晶圆检测系统针对领先的逻辑和内存设计节点可以进行以下认证:用于IC制造(包括EUV光刻)的工艺、材料和设备; 用于基片制造的先进基板(如特级硅晶圆、外延和SOI晶圆); 以及用于设备制造的工艺设备性能。 Surfscan SP7采用具备峰值功率控制的DUV激光光源、全新的光学架构、一系列光斑尺寸变化以及先进的算法,为裸晶圆、光滑和粗糙的薄膜以及精细的光阻和光刻堆栈结构提供灵敏度极高的检测和更好的缺陷分类。 Surfscan SP7也能够作为高分辨率的SURFmonitor™模块进行组合,用于表面质量的表征和细微缺陷的检测,从而协助工艺和设备的认证。

应用

工艺认证,设备认证,设备监测,出厂晶圆质量控制,进厂晶圆质量控制,EUV光阻和扫描仪认证,工艺调试

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Surfscan SP5XP: 无图案晶圆表面检测系统,不仅产量高也具有DUV灵敏度,适用于1Xnm设计节点的IC、基片和设备制造。

Surfscan SP5: 无图案晶圆表面检测系统,不仅产量高也具有DUV灵敏度,适用于2X / 1Xnm设计节点的IC、基板和设备制造。

Surfscan SP3: 无图案晶圆表面检测系统,不仅产量高也具有DUV灵敏度,适用于2Xnm设计节点的IC、基板和设备制造。

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eDR7xxx

e-Beam Wafer Defect Review and Classification Systems
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eDR7xxx

电子束晶圆缺陷复检和分类系统

eDR7280™ 电子束(e-beam)晶圆缺陷复检和晶圆分类系统可以拍摄高分辨率的缺陷图像,以准确地呈现晶圆上的缺陷种类数量。 eDR7280缺陷复检系统采用第五代电子束浸没式光学系统和实时自动缺陷分类(RT-ADC 2.0)功能,对于技术领先的设计节点,该系统的性能完全可以满足对影响良率的关键缺陷进行重新定位、成像和分类。 eDR7280具有多种创新应用,可满足各种不同的晶圆厂使用案例,包括临界点检测(CPI),光罩缺陷检查,非图案晶圆缺陷检查和工艺窗口认证。

应用

缺陷成像,晶圆缺陷分类,裸晶圆出厂和入厂质量控制,晶圆处置,发现热点,发现缺陷,EUV曝光检查,发现工艺窗口,晶圆上光罩缺陷检查,工艺窗口认证

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