数据分析

Binary code overlayed on a patterned background

数据分析

KLA 的数据分析系统集中收集并分析检测、量测和工艺系统中所生成的数据。 我们全方位的数据分析产品系列采用先进的数据分析、建模和可视化功能,支持运行时的工艺控制、缺陷偏移识别、晶圆和光罩处置、扫描仪和工艺校正以及缺陷分类等应用。 通过为芯片和晶圆制造商提供根本问题原因相关的信息,我们的数据管理和分析系统可加快良率提升速度并降低批量生产的风险。

Klarity®

Extreme closeup of a wafer
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Klarity®

自动化缺陷和良率分析

Klarity® Defect 自动化缺陷分析和数据管理系统通过识别实时偏移可以协助晶圆厂缩短良率提升周期。 Klarity Defect所采用的Klarity SSA(空间特征分析)分析模块可以提供缺陷特征的自动化检测和分类,并显示工艺问题。 Klarity ACE XP 的高级良率分析系统可帮助晶圆厂获取、保留并且共享良率提升经验,从而在晶圆厂内外协同良率提升。 Klarity 系统使用直观的决策流分析,帮助工程师轻松创建定制分析,支持批次处置、抽样检查、缺陷源分析、 SPC 设置和管理以及偏移通知等应用。 Klarity Defect, Klarity SSA 和 Klarity ACE XP 在全厂范围内构建良率解决方案,自动精简缺陷检测、分类和检查的数据,重点显示与问题根源和数据分析相关的信息。 Klarity 数据让 IC, 封装, 复合半导体和 HDD 制造商可以尽早采取纠正措施,从而加速良率提升和产品上市。

应用

缺陷数据分析,晶圆处置,工艺和设备的偏移识别,空间特征分析,良率分析,良率预测

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5D Analyzer®

Extreme closeup of a wafer
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5D Analyzer®

先进数据分析和图案化控制

5D Analyzer® 是一种运行实时工艺控制解决方案,针对先进节点的工艺优化、工艺监控和图案化控制提供分析和可视化功能。 它接受晶圆厂内包括叠对、光罩定位、晶圆形状、反应室温度、薄膜、CD和轮廓等量测系统,工艺设备以及扫描仪等各种设备来源的数据。 通过先进的叠对分析以及光罩和晶圆形状数据与图案化错误的关联等应用,5D分析系统可实现各种离线和实时的案例,实现先进图案化控制。

应用

运行实时工艺控制、叠对控制,扫描仪认证,扫描仪校正,工艺校正,图案化控制

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RDC

The RDC (Reticle Decision Center) comprehensive data analysis and management system
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RDC

光罩数据分析与管理

RDC(光罩决策中心)综合数据分析和管理系统支持多种KLA用于光罩认证的光罩检测和量测平台。 RDC能够支持很多应用,从而协助自动化缺陷处置决策,缩短周期时间,并减少可能影响良率的光罩相关的图案化错误。 除了可以提供关键应用以外,因为RDC采用了高度可靠灵活的服务器配置,所以也可以作为中央数据管理系统。

应用

光罩处置,光罩缺陷分类,光罩缺陷可写入性分析

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ProDATA

Example view of ProDATA™ software results
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ProDATA

工艺窗口分析

ProDATA™ V2.1 工艺窗口分析软件提供了一种系统的和稳定的方法用以了解和优化整个晶圆厂的光刻工艺。 这款功能强大的软件可以快速简便并且准确地分析实验数据,包括临界尺寸(CD)分析、粗糙度、侧壁角度、顶层损失和图案坍塌,从而加快关键决策的制定。

应用

步进仪认证,光刻工艺优化,光罩验证和认证,光刻设备监测数据分析,光阻性能分析

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FabVision®

Zoomed in view of unpatterned wafers
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FabVision®

晶圆制造数据管理

FabVision®数据管理软件能够为晶圆和基板制造商提供实时数据管理。 FabVision对产品的质量、检测和量测信息进行持续的监控、报告和管理。 晶圆制造工艺偏移警报、每日报告和选定数据都可以自动在全球范围内发送,从而实现更好的运营管理。 集成数据库可以进行快速的分析并且快速响应有关产品历史和质量的查询。 根据实时的晶圆生产信息,FabVision可以生成管理、工程和运营所需的数据,实现主动检测可能导致产量损失的晶圆制造工艺偏移。

应用

良率分析,晶圆缺陷数据管理,晶圆制造工艺监控,出厂晶圆质量控制

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