芯片制造

Multiple electronic chips

芯片制造

KLA全方位的缺陷检测、复检、量测、图案模拟、实时工艺监控和数据分析的产品组合可以帮助基片和IC芯片制造商在整个晶圆和芯片制造工艺中进行良率管理–从研制开发直至最终批量生产。晶圆制造商采用KLA的专业晶圆检测、量测、复检和数据分析系统,确保其生产的基片可以满足缺陷率、尺寸和晶圆形状的质量标准。IC芯片制造商采用KLA的系列产品和解决方案,加速开发过程,缩短量产提升周期,实现更高和更稳定的半导体芯片良率,从而提高IC芯片制造工艺的整体盈利。

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