NCAP and Yole Développement Symposium

KLA公司的Stephen Hiebert先生将与会并在存储技术会议中发言。

NCAP和Yole Développement连续5年联手并结合各自的专业知识,为先进的封装行业打造的创新大会。该会议旨在了解先进封装行业的现状,并帮助公司成为“明日”行业的一部分。先进封装和系统集成技术研讨会是独一无二的,不容错过!

活动日期 2019年4月22日(星期一 )- 4月23日(星期二)
活动地点 中国上海

ASMC 2019

KLA公司的客户将展示他们应用于各种不同类型的IC器件以及晶圆级封装中的创新工艺控制的成果。KLA公司的Janay Camp女士将于2019年5月7日(星期二)共同主持良率提升 (Yield Enhancement )/ 良率方法(Yield Methodologies)会议。

SEMI先进半导体制造会议(ASMC)是国际领先的技术会议,旨在探索提升微电子制造集体专长的解决方案。本会议由IEEE电子器件与电子封装协会(IEEE Electron Devices and Electronics Packaging Societies)提供技术赞助,为半导体专业人士提供了一个无与伦比的相互交流的平台,充分了解与先进制造战略和方法的实际应用有关的最新信息。

活动日期 2019年5月6日(星期一)- 5月9日(星期四)
活动地点 纽约州萨拉托加市,萨拉托加斯普林斯市中心

SEMICON Southeast Asia

持续赞助SEMICON Southeast Asia是KLA的传统。诚邀您莅临#619号展位,与我们的专家会面,更多了解KLA有关晶圆级和元件级封装检测系统的特性和优势。

SEMICON Southeast Asia已成为东南亚电子行业的重要展览。该展会连接了行业决策者,展示最先进的产品,并带来了最新的市场和技术趋势信息。在展会现场,为行业挑战带来了最佳解决方案!

活动日期 2019年 5月7日(星期二)- 5月9日(星期四)
展台 619
活动地点 马来西亚国际贸易展览中心 (MITEC),马来西亚吉隆坡

ISPSD 2019

KLA公司很荣幸成为ISPSD 2019的赞助商。我们诚邀您来我们在展览区域“C”的展台参观。

IEEE国际功率半导体器件和集成电路研讨会(ISPSD)汇集全球功率器件和集成电路技术的顶尖专家和领先企业,是针对功率半导体器件、功率集成电路、混合技术和相关应用等所有领域技术探讨的首要论坛。

活动日期 2019年5月19日(星期日)- 5月23日(星期四)
活动地点 中国上海,上海万豪酒店园景

KLA-Tencor 正式更名为KLA

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