半导体是技术创新的核心
半导体是当今汽车创新的核心，能够控制和监控车辆的关键任务组件，包括基本操作和效率，安全性，先进的驾驶员辅助系统，信息娱乐以及逐渐提高的自动驾驶功能。 现代汽车中有数千个IC芯片，它们的可靠性已成为汽车制造商的首要关注点。要进入不断增长的汽车市场 - 或者只是维持份额 - IC制造商必须积极应对芯片可靠性的要求。 由于芯片可靠性与随机缺陷高度相关，有效的缺陷减少策略将帮助生产出具有更高可靠性的芯片。
持续改进计划
持续改进计划（CIP）通过对未经图案化的晶圆缺陷检测来识别导致缺陷的特定制程设备。通过执行设备监控CIP，汽车工厂可以设定客观的目标，以减少影响可靠性的制程缺陷。
先进设计节点转型
配合机器视觉和AI等创新汽车功能，亟需高端IC芯片，进而要求芯片代工厂必须以前所未有的速度为先进设计节点技术提供更高的生产良率和质量标准。为了满足对安全投产的要求，需要发现所有系统缺陷源，验证控制方案，并采用“every defect matters”的方法来改进基准良率。
封装IC质量
封装IC组件的筛选和分类可防止有缺陷的元器件产品在供应链中继续。元器件检测和量测系统捕获关键缺陷及制程的波动变化，帮助实现对封装制程的不断改进，找出引起可靠性问题的根本原因，真正实现产品故障的可追溯性。
功率器件的可靠性
功率器件在各种汽车子系统中的实现，要求使用与其他汽车IC相同的ppb质量标准。专门用于SiC基底、SiC外延以及GaN-on-silicon工艺的检测系统有助于功率器件制造商实现汽车缺陷标准。
I-PAT™
I-PAT（在线缺陷部件平均测试）是一种新方法，允许汽车制造商降低半导体电子元件中潜在可靠性缺陷的发生率，识别有风险的芯片以排除供应链并降低模具逃逸的发生率 这将从晶圆厂过早失败。 （I-PAT专利申请中）
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