半导体是技术创新的核心
半导体是当今汽车创新的核心，能够控制和监控车辆的关键任务组件，包括基本操作和效率，安全性，先进的驾驶员辅助系统，信息娱乐以及逐渐提高的自动驾驶功能。 现代汽车中有数千个IC芯片，它们的可靠性已成为汽车制造商的首要关注点。要进入不断增长的汽车市场 - 或者只是维持份额 - IC制造商必须积极应对芯片可靠性的要求。 由于芯片可靠性与随机缺陷高度相关，有效的缺陷减少策略将帮助生产出具有更高可靠性的芯片。
持续改进计划
持续改进计划（CIP）通过对未经图案化的晶圆缺陷检测来识别导致缺陷的特定制程设备。通过执行设备监控CIP，汽车工厂可以设定客观的目标，以减少影响可靠性的制程缺陷。
先进设计节点转型
机器视觉和AI等功能，需要先进的IC芯片，晶圆厂必须为先进的设计节点设备保持更高的良率和质量标准。这就要求发现所有系统缺陷源头，秉承“每个缺陷都很重要”的理念来提高量产良率。
I-PAT™
I-PAT（在线缺陷部件平均测试）是一种新方法，允许汽车制造商降低半导体电子元件中潜在可靠性缺陷的发生率，识别有风险的芯片以排除供应链并降低模具逃逸的发生率 这将从晶圆厂过早失败。 （I-PAT专利申请中）
评论与论文
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汽车应用正在推动先进节点技术的检测要求
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工艺观察：基准良率预测与基准可靠性
半导体工程 / 2018年3月
Finding Faulty Auto Chips
半导体工程/ 2018年1月
汽车IC行业趋势
固态技术/ 2018年1月
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雷达与LiDAR
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自动驾驶汽车，新技术驱动汽车测试市场
半导体工程 / 2017年9月
Foundries Accelerate Auto Efforts