半导体是技术创新的核心

半导体是当今汽车创新的核心,能够控制和监控车辆的关键任务组件,包括基本操作和效率,安全性,先进的驾驶员辅助系统,信息娱乐以及逐渐提高的自动驾驶功能。 现代汽车中有数千个IC芯片,它们的可靠性已成为汽车制造商的首要关注点。要进入不断增长的汽车市场 - 或者只是维持份额 - IC制造商必须积极应对芯片可靠性的要求。 由于芯片可靠性与随机缺陷高度相关,有效的缺陷减少策略将帮助生产出具有更高可靠性的芯片。

持续改进计划

持续改进计划(CIP)通过对未经图案化的晶圆缺陷检测来识别导致缺陷的特定制程设备。通过执行设备监控CIP,汽车工厂可以设定客观的目标,以减少影响可靠性的制程缺陷。

Surfscan® 系列

零缺陷筛选

通过零缺陷筛选,晶圆厂在每一步关键制程中监控所晶圆上100%的晶片。检测设备能快速,足够灵敏并且可靠地识别出哪些缺陷就变得很重要。 通过这种方法,可以在成本最低的工厂中从供应链中移除可能失效的芯片。

8 系列

认证与翻新

先进设计节点转型

配合机器视觉和AI等创新汽车功能,亟需高端IC芯片,进而要求芯片代工厂必须以前所未有的速度为先进设计节点技术提供更高的生产良率和质量标准。为了满足对安全投产的要求,需要发现所有系统缺陷源,验证控制方案,并采用“every defect matters”的方法来改进基准良率。

39XX 系列

29XX 系列

eDR7200™ 系列

封装IC质量

封装IC组件的筛选和分类可防止有缺陷的元器件产品在供应链中继续。元器件检测和量测系统捕获关键缺陷及制程的波动变化,帮助实现对封装制程的不断改进,找出引起可靠性问题的根本原因,真正实现产品故障的可追溯性。

ICOS™ 系列

功率器件的可靠性

功率器件在各种汽车子系统中的实现,要求使用与其他汽车IC相同的ppb质量标准。专门用于SiC基底、SiC外延以及GaN-on-silicon工艺的检测系统有助于功率器件制造商实现汽车缺陷标准。

Candela® CS920

I-PAT™

I-PAT(在线缺陷部件平均测试)是一种新方法,允许汽车制造商降低半导体电子元件中潜在可靠性缺陷的发生率,识别有风险的芯片以排除供应链并降低模具逃逸的发生率 这将从晶圆厂过早失败。 (I-PAT专利申请中)

下载文章

汽车车间

KLA提供研讨会来帮助半导体晶圆厂、供应商和OEM厂商了解减少潜可靠性缺陷最有效的方法。

联系我们获取更多信息

KLA设备服务

找到与可靠性相关的所有缺陷需要处于峰值运行状态的检查员。 KLA 设备服务团队提供专业知识,为高度复杂的检测系统提供服务,确保汽车制造厂以高灵敏度实现所需的正常运行时间。

查找活动

评论与论文

半导体工程 / 2019年5月
汽车测试中出现差距

汽车电子理事会-可靠性研讨会 / 2019年4月
趋近零缺陷:汽车电子代工厂如何评估最佳设备

汽车电子理事会-可靠性研讨会 / 2019年4月
测量系统分析(MSA)在半导体制程控制中的实际应用

半导体工程 / 2019年4月
拉动电动汽车技术的同时,挑战仍然存在

ECN / 2019年2月
追求零缺陷始于自主驾驶系统对可靠性的要求

半导体工程 / 2019年2月
可靠性成为汽车行业的首要关注点

半导体工程 / 2019年1月
追求汽车电子的可靠性

电子汽车 / 2018年12月
汽车电子的可靠性应用

固体技术 / 2018年11月
制程监控:监控汽车电子代工厂的制程偏移

固体技术 / 2018年8月
制程监控:汽车缺陷检测灵敏度要求

芯片级评估 / 2018年8月
汽车应用正在推动先进节点技术的检测要求

汽车电子理事会-可靠性研讨会 / 2018年4月
在线零件缺陷平均测试(I-PAT)

汽车电子理事会-可靠性研讨会 / 2018年4月
汽车芯片封装中潜在的可靠性缺陷

固态技术 / 2018年3月
制程监控:基准良率预测与基准可靠性

半导体工程 / 2018年3月
Finding Faulty Auto Chips

半导体工程 / 2018年1月
汽车IC行业趋势

固态技术 / 2018年1月
制程监控:汽车半导体中的问题

半导体工程 / 2017年10月
雷达与LiDAR

测评工程 / 2017年10月
自动驾驶汽车,新技术驱动汽车测试市场

半导体工程 / 2017年9月
Foundries Accelerate Auto Efforts

KLA-Tencor 正式更名为KLA

我们更新了网站整体形象来配合新名称-创新与乐观主义者推动科技的发展

继续浏览网站
访问‘愿景展望’