첨단 패키징을 위한 웨이퍼 검사와 계측

첨단 패키징을 위한 웨이퍼 검사와 계측

KLA의 첨단 웨이퍼 레벨 패키징을 위한 웨이퍼 검사 및 계측 시스템은 복잡한 제조 공정 전반에 추적 가능성을 제공함으로써 칩 제조업체가 수율 개선에 필요한 데이터를 제공합니다. 더 작은 최소 배선 크기, 새로운 집적 방식, 단일 패키지에 대한 여러 부품의 이종집적화는 더욱 엄격한 공정 제어를 요구합니다. 당사의 시스템을 사용하면 엔지니어들은 공정 이상을 빠르게 감지하여 해결, 모니터링하며 장치 성능을 향상시키기 위해 품질을 보다 효율적으로 관리 할 수 있습니다.

CIRCL-AP

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CIRCL-AP

전체 표면 웨이퍼 결함 검사, 계측 및 리뷰 클러스터 시스템

CIRCL-AP 효율적인 첨단 웨이퍼 수준 패키징(AWLP) 공정 제어를 위한 높은 처리량 수준에서 전체 표면 검사, 계측 및 리뷰를 담당하는 다수의 모듈을 탑재한 클러스터 툴입니다. CIRCL-AP 툴은 2.5D/3D 통합, 웨이퍼 수준 칩 규모 패키징(WLCSP) 및 팬아웃 웨이퍼 수준 패키징(FOWLP)를 포함한 고감도를 필요로 하는 다수의 AWLP 애플리케이션에서 사용됩니다. 접합, 박막 및 변형 기판을 지원하는 CIRCL-AP는 Cu 필러, 범프, 실리콘 관통전극(TSVs), 재배선층(RDL) 및 기타 패키징 공정 흐름을 위해 생산에 입증된 공정 제어 및 모니터링 전략을 제공합니다.

애플리케이션
공정 모니터, 출고품질관리(OQC), 툴 모니터
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Kronos 1190

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Kronos 1190

웨이퍼 수준 패키징 검사 시스템

Kronos™ 1190 패턴드 웨이퍼 검사 시스템은 고해상도 광학 장비를 사용하여, 3D IC와 HDFO (high-density fan-out)를 비롯한 첨단 웨이퍼 수준 패키징(AWLP) 응용분야에서 프로세스 개발과 생산 모니터링을 위한 중대한 결함 검출의 측면에서 동급 최고의 감도를 제공합니다. DefectWise™는 시스템 수준 솔루션으로서 인공지능(AI)을 통합하였기 때문에, 오버킬(overkill)과 결함 검출 실패(defect escape)의 문제를 해결할 수 있도록 감도, 생산성, 분류 정확도를 크게 향상시켰습니다. DesignWise™는 문제점을 더욱 감소시키기 위한 직접적인 설계를 통하여 FlexPoint™ 정밀 영역 검사 기술을 더욱 향상시켰습니다. 접합되거나 얇게 만들거나 래핑되거나 절단된 기판들을 모두 지원하는 Kronos 1190 시스템은 후 절단, 선 접합, Cu 패드, Cu 필러, 범프, 실리콘 관통전극, 재배선층(RDL)과 같은 중요한 공정 단계에서 150 nm에 달하는 정밀도의 비용 효율적인 결함 검사를 실현합니다.

애플리케이션
결함 검출, 공정 디버그, 공정 모니터, 툴 모니터, 출고 품질 관리(OQC)
관련제품

CIRCL-AP: Kronos 검사 기술은 CIRCL 결함 검사, 계측 및 리뷰 클러스터 툴 상의 모듈로 사용 가능합니다.

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WI-2280

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WI-2280

다층기판 결함 검사 및 계측 시스템

WI-2280 자동화 광학 검사 및 계측 시스템은 다양한 웨이퍼 기판에서 마이크로 전자 소자를 측정하고 검사하며 LED, VCSEL과 기타 집적 회로 애플리케이션을 위한 웨이퍼 수준 패키징 및 다이싱 후 품질 관리를 지원합니다. FFC 또는 후프 링 상의 다이싱된 웨이퍼와 2에서 8인치의 전체 웨이퍼 처리가 가능합니다. 검사 및 2D 계측 역량을 갖춘 WI-2280 시스템은 웨이퍼 표면 품질, 웨이퍼 다이싱 품질, 임계 치수 및 범프, 패드 및 Cu 필러의 오버레이 품질에 대한 피드백을 제공합니다. 이 시스템은 신속한 수율 학습과 개선된 공정 제어를 위한 결함 리뷰 및 재분류를 제공하는 IRIS(ICOS 리뷰 및 분류 소프트웨어)를 탑재하도록 설계되었습니다.

애플리케이션
공정 모니터, 출고품질관리(OQC), 툴 모니터
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Zeta-5xx/6xx

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Zeta-5xx/6xx

첨단 패키징 계측 시스템

Zeta-5xx 시리즈 광학 Profiler는 첨단 웨이퍼 수준 패키징의 공정 제어에서 중대한 영향을 미치는 범프 높이, RDL(재배선층) CD, UBM(언더 범프 금속화) 스텝 높이, 박막 두께와 웨이퍼 보우 등의 다양한 애플리케이션을 측정하는 완전히 자동화된 300mm 웨이퍼 계측 시스템입니다. 멀티모드 광학을 통해 단일 시스템에서 다양한 유형의 측정을 진행하여 시간과 비용을 절감할 수 있으며 그 결과로 확보한 고해상도 3D 이미지 및 분석은 수율 개선으로 이어지는 공정 피드백 사이클을 위해 필요한 데이터를 제공합니다. 패널 기반 웨이퍼 수준 패키징 애플리케이션과 자동화된 패널 처리 역량을 보유한 Zeta-6xx 시리즈 Profiler는 5xx 시리즈와 동일한 계측 측정 역량을 제공합니다.

애플리케이션
공정 모니터, 출고품질관리(OQC), 툴 모니터
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Klarity®

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Klarity®

자동화 결함 및 수율 데이터 분석

Klarity® Defect 자동화 결함 분석 및 데이터 관리 시스템은 시스템의 역할을 담당합니다. 수율 학습 주기를 가속화시킵니다. Klarity Defect을 위한 Klarity® SSA (공간 시그니처 분석) 분석 모듈은 공정 문제를 나타내는 결함 시그니처를 자동적으로 검출 및 분류합니다. Klarity® ACE XP 첨단 수율 분석 시스템은 Fab 내 그리고 Fab에 걸쳐 수율 가속화를 위해 수율 학습을 검출, 유지 및 공유하도록 지원합니다. Klarity 시스템은 직관적인 결정 흐름 분석을 활용하여 엔지니어들이 Lot 분류, 리뷰 샘플링, 결함 원인 분석, SPC 설정 및 관리와 공정사고 알림 등의 애플리케이션을 지원하는 맞춤형 분석을 손쉽게 수립할 수 있도록 합니다. Klarity Defect, Klarity SSA 및 Klarity ACE XP는 자동적으로 결함 검사, 분류 및 리뷰 데이터를 관련 근인 및 수율 분석 정보로 전환하는 Fab 전체에 걸친 수율 솔루션을 수립합니다. Klarity 데이터는 IC, 패키징, 컴파운드 세미 및 HDD 제조업체가 신속하게 시정조치를 취하여 수율을 가속화하고 시장 출시를 앞당길 수 있도록 지원합니다.

애플리케이션
결함 데이터 분석, 웨이퍼 분류, 공정 및 툴 공정사고 파악, 공간 시그니처 분석, 수율 분석, 수율 예측
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