IC 기판 생산 공정

IC 기판 생산 공정

수십 년의 경험을 가진 오보텍의 IC 기판 제조 기술 포트폴리오에는 다양한 다이렉트 이미징 (DI), 자동 광학 검사 (AOI), 삭제 요망자동 광학 수정(AOS), UV 레이저 드릴링, 잉크젯/적층 인쇄 및 소프트웨어 솔루션 등이 포함됩니다. 오보텍의 최첨단 IC 기판 솔루션은 PCB 제조사들로 하여금 생산성과 효율성을 높이면서 고용량, 고품질, 고정밀 기판 생산을 가능하게 합니다.

Paragon Ultra

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Paragon Ultra

다이렉트 이미징 시스템

생산 현장에서 검증된 오보텍의 Paragon™ Ultra 다이렉트 이미징 (DI) 솔루션은삭제 요망 까다로운 플립-칩 볼 그리드 어레이 (FCBGA), 플립-칩 칩스케일 패키지 (FCCSP), 볼 그리드 어레이/칩 스케일 패키지 (BGA/CSP) 그리고 모듈 애플리케이션을 취급할 수 있도록 특별하게 설계되어, PCB 제조사들은들은 더 높은 수율과 더 낮은 총 소유비용(TCO)를 달성할 수 있습니다. Paragon™ Ultra 솔루션은 오보텍 고유의 기술을 통해 최소 선폭 8μm의 고해상도 이미징, 높은 생산성, 탁월한 정합을 구현하며 비교 불가한 결과물을 제공합니다. 생산 현장에서 검증된이 시스템은 SAP (semi-additive process), mSAP (modified semi-additive processes) 및 그 밖의 혁신적 기판 공정을 지원합니다.

적용

에칭-레지스트 및 도금-레지스트 FCBGA (flip-chip ball grid array), FCCSP (flip-chip chip scale package), BGA/CSP (ball grid array/chip scale package) 용고해상도다이렉트 이미징

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Ultra Fusion 600P

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Ultra Fusion 600P

자동 광학 검사 시스템

IC 기판용으로 설계된 오보텍의 Ultra Fusion™ 600P automated optical inspection (AOI) 솔루션은 인쇄회로기판 공정인 AOI 자동 광학 검사 분야에서 수십 년 동안 축적된 오보텍의 노하우를 활용하여 높은 해상도와 높은 생산성을 제공합니다. 오보텍 고유의 Multi-Image Technology™에 의해 구동되는 Ultra Fusion 솔루션은 여러 개의 광원을 활용하여 단일 스캔 검사함으로써, 놀라운 검출 정확도와 최고의 생산 효율을 제공합니다.

적용

FCBGA (flip-chip ball grid array)와 FCCSP (flip-chip chip scale package) IC 기판의 미세 패턴 검사

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Ultra PerFix

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Ultra PerFix

자동 광학 수정 (AOS) 시스템

오보텍의 Ultra PerFix™ 자동 광학 수정 (AOS) 솔루션은 최첨단 IC 기판의 쇼트 결함에 대한 가장 높은 품질의 수정을 제공합니다. Ultra PerFix 솔루션은 기존에는 폐기되어야 했던 패널의 복잡한 미세 결함을 정확하게 수정함으로써 IC 기판 제조업체들의 스크랩 발생량을 크게 감소하여 고품질 기판의 생산 수율을 높일 수 있도록 합니다. 또한, Ultra PerFix 솔루션은 생산성이 높고, 편리한 작업성, 완전히 자동화된 공정을 제공함으로써, 이를 통해 인건비를 크게 절감하여 낮은 총소유비용(TCO)을 달성할 수 있습니다.

적용

FCBGA (flip-chip ball grid array)와 FCCSP(flip-chip chip scale package) IC 기판의 쇼트 결함에 대한 자동 광학 수정

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Emerald 160F

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Emerald 160F

UV 레이저 드릴 시스템

오보텍의 Emerald™ 160F 솔루션은 오늘날의 가장 까다로운 IC기판 제조를 위한 가장 뛰어난 수준의 UV 레이저 드릴링 능력을 제공하여, 공정의 퍼포먼스와 제조 수율을 극대화합니다. 미세 비아 사이즈를 6μm의 정밀도로 20μm 직경까지가공할 수 있는 우수한 빔 성능을 가진 . Emerald 160F 시스템은 FCBGA (flip-chip ball grid array)와 같은 첨단 IC 기판 제조에 사용하기 위하여 특별히 설계되었습니다. 오보텍의 Emerald 160F 시스템은 저온 동시소성 세라믹(LTCC)뿐만 아니라 유기 인터포저(organic interposer)나 임베디드 다이(embedded die)와 같은 첨단 패키징 애플리케이션을 지원하는 데 최적화되었습니다.

적용

FCBGA (flip-chip ball grid array) 기판, 임베디드 다이(embedded die), LTCC (low temperature co-fired ceramic)에 대한 BV(blind via) 나 THV(through hole via)의 UV 레이저 드릴링

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Orbotech Magna 와 Orbotech Jetext

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잉크젯/적층 인쇄 시스템

IC 기판에 대한 오보텍 잉크젯 인쇄 솔루션은 낮은 총소유비용 (TCO)으로 탁월한 품질, 높은 정확도, 높은 생산성의 인쇄를 제공합니다.

Orbotech Magna™ 인쇄 솔루션은 FCCSP (flip-chip chip scale package), BGA (ball grid array), SiP(system in package) 제품의 댐(dam)을 인쇄할 수 있도록 설계되었으며, 제품의 보호층을 증착, 주변 다이 영역을 밀봉함으로써 언더필의 누설을 방지할 뿐만 아니라 제품의 공간과 공정 비용을 절약할 수 있습니다. 또한Orbotech Magna 솔루션은 라우터블 QFN(quad flat no-lead) 패키지나 IC 기판 등의 선택적 절연층 인쇄도 가능합니다. 이 솔루션은 값비싼 리소그래피 단계를 제거하여 기존의 공정을 단순화하고 운영비를 감소시켜서, 생산량 증대와 신제품 출시에 필요한 시간을 단축시킵니다.

Orbotech Jetext™ 잉크젯 인쇄 솔루션은 CAM(computer aided manufacturing) 시스템을 이용하여 식자(legend), 2D 바코드와 패키지 마킹을 함으로써 열 또는 접촉으로 인한 제품의 손상의 줄 일수 있습니다. 이 솔루션은 정확한 패턴 정렬, 하이 콘트라스트, 파인 피처 프린팅을 통해 가장 까다롭고 불균일한 표면에도 정밀하고 균일 품질을 제공합니다.

적용

Orbotech Magna: FCCSP (flip-chip chip scale package), BGA (ball grid array), 첨단 SiP(system-in-package) 모듈에 대한 고급 인쇄 및 선택적 절연층 인쇄. 예: 라우터블 QFN (quad flat no-lead package), IC 기판 등

Orbotech Jetext: 식자 및 2D 바코드 패키지 마킹

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