IC 부품 검사 및 계측

IC 부품 검사 및 계측

KLA의 종합적 부품 검사 및 계측 시스템은 다양한 크기와 상호 연결 방식 첨단 패키지와 기존 패키지의 주요 특성들을 확인합니다. 당사의 시스템은 다양한 결함 유형에 대한 높은 감도를 제공할 뿐만 아니라, 정확하고 반복 가능한 3D 계측 측정도를 제공하며, 이 두 가지 특성은 수율을 개선하는 동시에 부품을 효율적으로 선별함으로써 결함을 빠르게 제거하기 위하여 필요한 데이터를 패키징 제조업체들에게 제공합니다. 다양한 패키지 종류를 취급할 수 있는 유연한 시스템을 통해 엔지니어들은 역동적인 제조 환경에서 전체적인 운영 효율을 더욱 향상시킬 수 있습니다.

ICOS T3/T7

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ICOS T3/T7

패키징된 IC 검사 및 계측 시스템

ICOS ™ T3/T7 시리즈는 Tray (T3) 또는 Tape (T7) 출력의 집적회로 패키지 구성부품에 대한 완전 자동 광학 검사를 위한 다양한 옵션을 제공합니다. ICOS T3/T7 시리즈는 작은 크기의 결함에 대한 높은 감도와 정확하고 반복 가능한 3D 계측을 모두 제공하여 최종 패키지 품질에 영향을 미치는 문제들을 더 정확하게 검출할 수 있습니다. 가장 정확한 부품 선별 과정을 위하여 ICOS T3/T7 시리즈는 인공지능 (AI) 시스템과 딥 러닝 알고리즘을 활용하여 결함의 종류를 빠르고 스마트하게 선별할 수 있습니다. ICOS T3과 T7 검사기는 공통의 플랫폼을 공유하여 변화하는 환경에서 최적의 장비 사용을 위해 트레이에서 테잎 출력으로 재구성할 수 있습니다.

애플리케이션
모든 패키지 유형에 대한 부품 출고 품질 관리(OQC) (씬 쿼드 플랫 패키지(TQFP), 쿼드 플랫 패키지(QFP), BGA, 칩 규모 패키지(CSP), 웨이퍼 수준 페키지(WLP), QFN, 범프 칩 캐리어(BCC), 랜드 격자 배열(LGA) 등)
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ICOS T890

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ICOS T890

패키징된 IC 검사 및 계측 시스템

ICOS T890 부품 검사기는 패키징된 집적 회로(IC)에 대해 완전히 자동화된 고성능 광학 검사 역량을 제공합니다. 고감도 2D 및 3D 측정 값을 활용하여 다양한 소자 유형 및 치수의 최종 패키지 품질을 파악합니다. ICOS T890은 4개의 독립된 검사 스테이션의 병렬 운영을 통해 높은 처리량과 비용 효율적인 부품 검사를 달성합니다.

애플리케이션
모든 패키지 유형에 대한 부품 출고 품질 관리(OQC) (씬 쿼드 플랫 패키지(TQFP), 쿼드 플랫 패키지(QFP), BGA, 칩 규모 패키지(CSP), 웨이퍼 수준 페키지(WLP), QFN, 범프 칩 캐리어(BCC), 랜드 격자 배열(LGA) 등)
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ICOS MV996L

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ICOS MV996L

패키징된 IC 검사 및 계측 시스템

MV996L 부품 검사기는 트레이로 출력하는 패키징된 집적 회로(IC) 부픔에 대한 완전히 자동화된 광학 검사를 제공합니다. MV996L 시스템은 최종 패키지 품질 문제를 정확하게 검출하는데 필요한 2D 및 3D 측정 민감도를 보유한 온더플라이(OTF) 검사를 제공합니다. 다중 행 픽업을 통해 양산에 필요한 처리량에 도달하며 단순한 전환 공정으로 패키지를 변경하여 다양한 패키지 치수 및 유형의 품질 관리에 대한 효율적인 솔루션을 제공합니다.

애플리케이션
볼 격자 배열(BGA), 쿼드 플랫 패키지(QFP), 칩 규모 패키지(CSP), 얇고 작은 아웃라인 패키지(TSOP), 쿼드 플랫 노리드 패키지(QFN) 및 맞춤 패키지를 위한 부품 출고 품질 관리(OQC)
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ICOS MV925L

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ICOS MV925L

패키징된 IC 검사 및 계측 시스템

MV925L 부품 검사기는 듀얼 테이프 또는 트레이로 출력하는 패키징된 집적 회로(IC) 부품에 대한 완전히 자동화된 광학 검사를 제공합니다. MV925L 시스템은 화하는 생산 환경에서 낮은 소유비용으로 유연한 셋업을 가능토록하는 트레이 투 트레이 또는 단일 행 픽업 투 테이프에 대한 다중 행 온더플라이(OTF) 검사를 진행합니다. 2D 및 3D 측정 민감도를 보유한 MV925L 검사기는 최종 패키지 품질 문제를 정확하게 검출합니다. 단순한 전환 공정으로 패키지 치수 및 유형의 품질 관리에 대한 효율적인 솔루션을 제공합니다.

애플리케이션
볼 격자 배열(BGA), 쿼드 플랫 패키지(QFP), 칩 규모 패키지(CSP), 얇고 작은 아웃라인 패키지(TSOP), 쿼드 플랫 노리드 패키지(QFN) 및 맞춤 패키지를 위한 부품 출고 품질 관리(OQC)
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ICOS MV998L

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ICOS MV998L

QA용 패키징된 IC 검사 및 계측 시스템

MV998L 부품 검사기는 트레이로 출력하는 패키징된 집적회로(IC) 부품에 대한 품질 보증(QA) 테스트를 위한 휴대용 광학 검사를 제공합니다. 모바일 솔루션에 주력하는 MV998L 시스템은 변화하는 제조 환경에서 볼, 패드와 리드에 대한 품질 문제 검출력을 개선하기 위한 2D 및 3D 측정 민감도를 제공합니다. 표준 패키지 유형 간에 전환하기 위해서는 제로 패키지 전환이 필요하며 이를 통해 MV998L 검사기는 유연성을 유지하고 QA 공정 중에 시간을 절약할 수 있습니다.

애플리케이션
볼 격자 배열(BGA), 쿼드 플랫 패키지(QFP), 얇고 작은 아웃라인 패키지(TSOP), 쿼드 플랫 노리드 패키지(QFN) 및 맞춤 패키지를 위한 품질 보증 (QA)
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Klarity®

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Klarity®

자동화 결함 및 수율 데이터 분석

Klarity® Defect 자동화 결함 분석 및 데이터 관리 시스템은 시스템의 역할을 담당합니다. 수율 학습 주기를 가속화시킵니다. Klarity Defect을 위한 Klarity® SSA (공간 시그니처 분석) 분석 모듈은 공정 문제를 나타내는 결함 시그니처를 자동적으로 검출 및 분류합니다. Klarity® ACE XP 첨단 수율 분석 시스템은 Fab 내 그리고 Fab에 걸쳐 수율 가속화를 위해 수율 학습을 검출, 유지 및 공유하도록 지원합니다. Klarity 시스템은 직관적인 결정 흐름 분석을 활용하여 엔지니어들이 Lot 분류, 리뷰 샘플링, 결함 원인 분석, SPC 설정 및 관리와 공정사고 알림 등의 애플리케이션을 지원하는 맞춤형 분석을 손쉽게 수립할 수 있도록 합니다. Klarity Defect, Klarity SSA 및 Klarity ACE XP는 자동적으로 결함 검사, 분류 및 리뷰 데이터를 관련 근인 및 수율 분석 정보로 전환하는 Fab 전체에 걸친 수율 솔루션을 수립합니다. Klarity 데이터는 IC, 패키징, 컴파운드 세미 및 HDD 제조업체가 신속하게 시정조치를 취하여 수율을 가속화하고 시장 출시를 앞당길 수 있도록 지원합니다.

애플리케이션
결함 데이터 분석, 웨이퍼 분류, 공정 및 툴 공정사고 파악, 공간 시그니처 분석, 수율 분석, 수율 예측
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