다이 선별 및 검사

다이 선별 및 검사

KLA의 다이 선별 및 검사 시스템을 다이 조립 전 검사를 실시하면 엔지니어들이 웨이퍼 레벨 패키징의 절단 공정 중에 발생하는 모든 문제점을 빠르게 식별하는 데 도움이 됩니다. 웨이퍼 레벨 패키징 기술이 발전하면서 팬 인 웨이퍼 레벨 패키지에 쓰이는 low k 재료 등, 절단 중 균열의 영향을 받기 쉬운 새로운 재료들이 공정에 도입되었습니다. 당사의 시스템은 반도체 칩 제조업체들이 다이 선별 과정에서 발생할 수 있는 결함을 신속하게 식별하고 조립 공정 다음 단계의 출고 품질을 보장함으로써 생산 위험을 감소 시킬 수 있도록 지원합니다.

ICOS F160XP

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ICOS F160XP

다이 선별 및 검사 시스템

ICOS ™ F160XP 다이 선별 및 검사 시스템에는 고성능 다이 선별 기능과 다이싱된 웨이퍼 레벨 패키지의 완전 자동 검사 기능이 통합되어 있습니다. ICOS F160XP 시스템은 새로운 IR2.0 검사 모듈을 포함하고 있으며, 눈에 보이지 않는 레이저 그루브, 헤어라인 및 측면 크랙을 확실하게 검출할 수 있습니다. 이 결함들은 모두 첨단 팬-인 웨이퍼 레벨 패키지, 메모리 및 베어 다이의 치명적 결함입니다. IR2.0 모듈은 광학 및 적외선 검사를 조합함으로써 여러 가지 종류의 결함에 대한 고민감도의 효율적인 검사 흐름을 제공하여 다이 선별 정확도를 극대화합니다. ICOS F160XP 시스템은 매우 유연하며, 웨이퍼 투 테잎이나 테잎 투 테잎과 같은 다양한 동작 흐름을 지원합니다. 본 시스템은 서로 다른 구성 사이의 빠른 전환, 듀얼 스테이션 플립퍼, 자동 캘리브레이션 및 정밀한 다이 픽업과 같은 특징을 가지고 있으므로 양산 환경에서 사용되는 장비로서의 가치가 더욱 높아졌습니다.

애플리케이션
다이 선별, 출고 품질 관리(OQC), 양품 다이(KGD), 유닛 레벨 추적성 (ULT)
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