Voyager® 1035: 딥 러닝, 속도 및 감도의 고유한 결합

10월 11일, 2021

반도체 칩 제조는 수천 개의 공정 단계로 이루어진 여정입니다. 각각의 단계는 베어 실리콘에서 최종 동작하는 반도체 칩으로 효율적으로 빠르게이 동하기 위해 극도의 정밀도와 제어를 필요로 합니다. KLA 의 새로운 Voyager® 1035 레이저 스캐닝 패턴 웨이퍼 검사기는 생산증대 및 양산 과정 중에서 아주 중요한 공정 단계를 모니터링하면서 반도체 칩 제조를 인도합니다. Voyager 1035 는 아주 중요한 결함을 인라인으로 찾아 표시해서 알려 줌으로써 성공적인 반도체 칩 생산을 위한 경로 위에 공정 단계가 유지되도록 도움을 드립니다.

Voyager®1035 레이저 스캐닝 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템

첨단 로직 및 메모리 반도체 칩 제조를 위한 인라인 결함 모니터인 Voyager 1035 는 감도, 속도 및 소유 비용 면에서 최적의 균형을 제공합니다. 아주 중요한 공정 모니터링 응용분야를 위해 Voyager 1035 는 고유한 설계 구조, 딥 러닝 알고리즘 및 여러 고급 기술을 사용하여 높은 처리량을 갖춘 업계 최고 레이저 스캐닝 감도를 만듭니다. 이를 통해 반도체 공장 엔지니어는 반도체 칩 생산을 순조롭게 진행하기 위해 필요한 수정 조치를 취하는 데 요구되는 실행 가능한 결함 데이터를 신속하게 제공받을 수 있습니다.

Voyager 1035 – 누구에게도 뒤지지 않는 소유 비용으로 속도와 감도

DefectWise® 딥 러닝 기술은 중요한 관심 결함에 대한 감도를 개선함과 동시에 실제 관심 결함을 무관심결함으로부터 빠르고 쉽게 분리합니다.

Voyager 1035 의 이정표적인 특성은 DefectWise® 딥 러닝 기술입니다. DefectWise 는 패턴 노이즈 및 무관심 결함에서 관심 결함을 인라인으로 빠르게 분리하여 감도를 높이고 주요 결함의 검출 속도를 개선합니다. DefectWise 는 정확한 결함 분류 결과를 생성함으로써 반도체 공장 엔지니어가 공정 이상을 파악하고 수정하는 데 필요한 시간을 단축합니다.

감도와 생산성을 주도하는 Voyager 1035 의 다른 주요 기능은 다음과 같습니다.

  • 업계 고유의 비스듬한 광입사 및 OTL (outside-the-lens) 설계로 검사 노이즈를 줄여 결함 검출 개선
  • 업계 최대의 전체 수광 입체각으로 인해 더 많은 결함 유형에서 신호를 포착하는 동시에 아주 중대한 결함에 대해 더 많은 신호를 생성
  • 3 개의 분리된 채널을 통해 강력한 결함 신호대 잡음비를 야기하는 데이터 수집 전략 가능
신호 없음/검출하기
어려운 결함
결함 검출
*시뮬레이션된 SEM 이미지
  • 새로운 센서는 양자효율 (Quantum Efficiency)이 30% 개선되었으며 EUV 사진식각을 위한 현상 후 검사(ADI) 및 사진식각 공정 모니터링(PCM)과 같은 응용 분야에서 발견되는 섬세한 감광막에 대한 낮은 광량 검사를 위해 더 높은 처리량과 더 나은 감도를 제공
  • 새로운 픽셀 크기 옵션으로 이전 세대 Voyager 보다 70% 향상된 해상도를 제공하며 매우 작고, 수율에 관련된 결함 유형에 대한 감도 개선

Voyager 1035 – 새로운 센서 기술은 새로운 픽셀 크기와 함께 작동하여 감도와 해상도를 개선해 미세한 검출하기 어려운 결함의 검출율을 높입니다.

Voyager 1035 의 칩 제조 과정 지원 방법에 대한 자세한 내용은 제품 페이지에서 확인할 수 있습니다.


Tags: Product Launch

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