새로운 패키징 제품, 혁신을 주도

9월 21일, 2020

오늘, KLA Corporation은 혁신을 주도하고 제조 수율과 생산량을 높이기 위한 세 가지 새로운 반도체 패키징 시스템의 출시를 발표하였습니다. 반도체 공정 미세화 속도가 느려지면서 패키징 기술의 발전은 디바이스의 성능 형상에 더욱 중요하게 되었습니다. 성능 향상, 전력 소비량 개선, 비용 감소에 대한 업계 전반의 꾸준한 수요는 패키징 설계를 점점 더 다양하고 복잡하게 만들었으며, 세대가 바뀔 때마다 점점 더 작고 조밀하게 패킹된 설계가 적용되었습니다. 예를 들어, 여러 가지 칩들이 동일한 패키지 안에 포함되는 이종 집적화는 점점 더 흔한 것이 되었습니다. 이처럼 복잡성이 높아지면서 패키지드 칩의 가치가 크게 높아졌으며, 품질과 신뢰성에 대한 전자기기 제조업체의 기대치도 함께 높아졌습니다. 이러한 기대치를 충족시키기 위하여 패키징 제조업체들은 더욱 민감하고 비용 효율적인 검사, 계측, 데이터 분석 기술과, 더 정확한 불량 검출 능력을 갖춘 장비 개발이 필요하게 되었습니다.. 당사의 엔지니어링 팀은 다양한 패키징 타입에 사용할 수 있는 결함 검출 장치에 대한 전자제품 업계의 높은 수요를 충족시키기 위하여 Kronos™ 1190 웨이퍼-수준 패키징 검사 시스템, ICOS™ F160XP 다이 선별 및 검사 시스템, 그리고 차세대 ICOS™ T3/T7 시리즈 패키지드 집적회로 (IC) 부품 검사 및 계측 시스템을 개발하였습니다.

Kronos™ 1190 시스템은 고감도 결함 검사를 제공하므로, 칩 제조업체들이 공정 이탈점을 빠르게 검출, 해결, 모니터링함으로써 웨이퍼-수준 패키징 중에 더욱 뛰어난 품질 관리를 실현하는 데 도움을 줍니다.

ICOS™ F160XP 시스템은 다이 조립 전에 정확하고 빠른 검사를 제공하여 엔지니어들이 웨이퍼 수준 패키지의 절단 공정 중 균열과 같은 문제점들을 신속하게 식별함으로써 다이 선별 정확도를 극대화 한다.

ICOS™ T3/T7 시리즈는 패키징조립 공정전체에서 다양한 결함 확인과 정확한 3D 계측에 필요한 검출 감도를 제공하므로, 패키징 제조업체들은 불량품을 정확하게 선별하여 수율을 개선할 수 있습니다.


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